황 CEO는 타이베이에서 열린 기자간담회에서 "삼성전자와 마이크론이 제공한 HBM 반도체를 검사하고 있다"며 이같이 말한 것으로 전해졌습니다.
그러면서 "삼성전자는 인증 테스트에 실패한 적이 없지만, 삼성 HBM 제품은 더 많은 엔지니어링 작업이 필요하다"고 덧붙였습니다.
앞서 로이터통신은 지난달 24일 삼성전자 HBM이 발열과 전력소비 문제 등으로 엔비디아의 테스트를 통과하지 못했다고 보도했고, 삼성전자는 곧바로 "지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다"며 반박했습니다.
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