D램·낸드 가격 10%대 상승…"HBM 수요 가파르다"

대만 지진 여파로 가격 상승…전망치 상회

"내년 HBM, 전체 D램 시장의 30% 차지"

[이데일리 조민정 기자] 인공지능(AI) 열풍으로 D램과 낸드플래시 가격이 모두 10%대로 상승할 것이란 전망이 나왔다. 고대역폭메모리(HBM)는 향후 전체 D램 매출의 30% 이상을 차지할 것으로 나타났다.

SK하이닉스의 HBM3E. (사진=SK하이닉스)

대만 시장조사업체 트렌드포스는 지난 7일 “2분기 D램 고정 가격은 13~18%, 낸드플래시 고정 가격은 15~20% 상승할 것으로 예상한다”고 밝혔다.

트렌드포스는 지난 4월3일 대만 지진 여파로 업체들이 D램 및 낸드의 고정 가격을 크게 인상하는 안을 수용한 것으로 보인다고 분석했다. 트렌드포스는 당초 D램과 낸드 가격이 각각 3~8%, 13~18% 상승할 것이라고 전망치를 내놓은 바 있다.

트렌드포스는 “(지진 발생 전 가격 전망치는) AI 이외 시장에서 수요가 둔화됐고 특히 노트북과 스마트폰에 대한 수요가 회복될 조짐이 보이지 않았기 때문이다”며 “(가격 상향 조정은) 재고를 관리하려는 구매자들의 욕구와 AI 시장의 수급 전망을 고려한 것”이라고 설명했다.

(자료=트렌드포스)

트렌드포스는 시장 가치(매출) 측면에서 올해부터 HBM이 전체 D램에서 차지하는 비중이 21%를, 내년에는 30%를 넘어설 수 있다고 봤다. 판매 단가 역시 2025년 5~10% 상승할 것으로 예상했다. 올해 HBM 수요 증가율은 200%에 육박하고 내년에는 2배 증가할 것으로 분석했다.

트렌드포스는 “HBM의 판매 단가는 기존 D램의 몇 배, DDR(더블데이터레이트)5의 5배 수준”이라며 “이러한 가격 책정은 단일 디바이스 HBM 용량을 증가시키는 AI 칩 기술의 제품 반복과 결합해 D램 시장의 용량과 시장 가치 모두 HBM의 점유율을 획기적으로 높일 것”이라고 설명했다.

그러면서 트렌드포스는 제조업체들이 HBM 캐파(생산 능력)에 대한 잠재적인 ‘크라우드 아웃(밀어내기)’ 효과를 경계하고 있다고 강조했다. 1a 공정 노드를 활용하는 삼성전자의 HBM3E 제품은 올해 말까지 캐파의 60%를 사용할 예정으로 오는 3분기 HBM3E의 생산량이 크게 증가하면서 DDR5 공급업체를 위축시킬 것으로 전망했다.

트렌드포스는 “구매자들은 3분기부터 예상되는 HBM 공급 부족에 대비하기 위해 2분기에 전략적으로 재고를 늘리고 있다”며 “AI 여파로 QLC(쿼드 레벨 셀) 기업용 SSD(솔리드스테이트드라이브) 수요가 늘면서 일부 공급업체의 빠른 재고 고갈을 초래하고 판매를 주저하게 만들고 있다”고 전했다.