하이닉스 "HBM 내년 생산분까지 완판…과잉공급 리스크 줄 것"

SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장이 2일 이천 본사에서 'AI시대, SK하이닉스 비전과 전략'을 주제로 기자 간담회를 진행하고 있다. SK하이닉스 제공

SK하이닉스가 주도권을 잡은 HBM(High Bandwidth Memory, 고대역폭 메모리) 시장에 고삐를 죄고 있다.

하이닉스는 올해에 이어 내년에 생산할 HBM까지 대부분 완판됐다고 밝히며, 시장 리더십을 강화하기 위해 5세대 제품인 HBM3E 12단 제품 샘플을 이달 안으로 제공하고 3분기부터 양산한다는 계획이다.

"HBM 올해 생산분 완판…내년 역시 거의 완판"

하이닉스는 2일 경기도 경기도 이천 본사에서 'AI(인공지능) 시대, SK하이닉스 비전과 전략'을 주제로 한 내외신 기자간담회를 열고 AI 메모리 기술력 및 시장 현황, 청주.용인.미국 등 미래 주요 생산거점 관련 투자 계획을 공개하며 이같이 밝혔다.

오는 2027년 5월 용인 클러스터 첫 팹 준공을 3년 앞두고 열린 이날 행사에는 곽노정 대표이사 사장과 김주선 사장(AI Infra 담당), 김종환 부사장(D램개발 담당), 안현 부사장(N-S Committee 담당), 김영식 부사장(제조/기술 담당), 최우진 부사장(P&T 담당), 류병훈 부사장(미래전략 담당), 김우현 부사장(CFO) 등 주요 경영진이 참석했다.

곽노정 사장은 "현재 HBM은 생산 측면에서 보면, 올해 이미 솔드아웃(완판)인데, 내년 역시 거의 솔드아웃됐다"며 시장 지배력을 과시했다.

HBM 후발주자인 삼성전자가 먼저 개발한 HBM3E 12단 제품에 대해서는 "세계 최고 성능 HBM3E 12단 제품의 샘플을 5월에 제공하고, 3분기 양산 가능하도록 준비중"이라고 밝혔다.

곽 사장은 이어 "내실 있는 '질적 성장'을 위해 원가 경쟁력을 강화하고, 고수익 제품 중심으로 판매를 늘려 '수익성'을 지속적으로 높여 나가는 한편 변화하는 수요 환경에 유연하게 대응하는 투자 방식으로 재무 건전성도 지속해서 제고해나갈 계획"이라고 밝혔다.

시장 일각에서 제기되는 HBM 공급 과잉 우려에 대해서는 "리스크는 줄어들 것"이라고 일축했다.

곽 사장은 "공급사 캐파(생산능력) 확대로 HBM 시장이 공급 과잉에 직면할 수 있다는 일부 우려도 있으나, 올해 이후 HBM 시장은 여전히 AI 성능 향상을 위한 파라미터(Parameter) 증가 및 모달리티(Modality) 확대, AI 서비스 공급자 확대 등 다양한 요인으로 데이터와 모델 사이즈가 증가하면서 급격한 성장을 지속할 것으로 전망한다"며 "중장기적으로는 HBM 수요처가 다변화하면서 연평균 60% 정도의 수요 성장이 예상되고 HBM 시장은 기존 코모디티(commodity)와 다르기 때문에 고객 수요 기반으로 투자 집행하는 측면 강하고 과잉 투자 억제할 수 있는 특징 있다"고 설명했다.

"AI 반도체 경쟁력, 한순간에 확보 못 해"

SK하이닉스는 2일 이천 본사에서 'AI시대, SK하이닉스 비전과 전략'을 주제로 기자 간담회를 진행했다. 왼쪽부터 김주선 사장(AI Infra 담당), 곽노정 대표이사 사장, 안현 부사장(N-S Committee 담당), 김우현 부사장(CFO). SK하이닉스 제공

하이닉스는 HBM 시장에서의 현재 성과가 일순간에 확보한 것이 아니라는 점도 강조했다.

곽 사장은 "AI 반도체 경쟁력은 한순간에 확보할 수 있는 게 아니고 D램 기술력을 바탕으로 HBM이 나온 것"이라며 "하이닉스가 SK그룹에 편입된 게 2012년인데, 그때부터 메모리 업황이 좋지 않아서 대부분의 반도체 기업이 투자를 10% 이상씩 줄였지만 SK그룹은 투자를 늘리는 결정을 했다"고 설명했다.

이어 "당시 투자를 확대하는 결정이 전 분야에 걸쳐 이뤄졌고 거기에는 시장이 언제 열릴지 모르는 불확실성이 있는 HBM 투자도 포함됐다"며 "최태원 회장의 글로벌 네트워킹이 각 고객사, 협력사와 긴밀하게 구축돼 있는 것 또한 AI 반도체 리더십을 확보하는 데 큰 역할을 했다"고 덧붙였다.

김주선 사장은 "AI 시대는 데이터 중심(Data centric) 시대를 뜻하며, 이 데이터를 저장, 축적, 재생산하는 선순환 고리의 중심에 메모리가 있다"며 " SK하이닉스는 다양한 AI 응용처에서 기술 리더십을 확보하고 있다"고 말했다.

이어 "D램에서는 HBM3E와 256GB 이상의 초고용량 모듈을 양사하고, 세계 최고 속도의 LPDDR5T도 상용화하는가 하면 낸드에서도 업계 유일의 60TB 이상 QLC 기반 SSD를 공급하는 등 세계 최고의 AI 메모리 공급사의 지위를 유지하고 있다"며 "이에 그치지 않고 HBM4와 4E, LPDDR6, 300TB SSD, CXL 풀드 메모리(Pooled Memory) 솔루션, PIM(Processing-In-Memory) 등 혁신적인 메모리를 함께 준비하고 있다"고 덧붙였다.

올해 메모리 시장 전망에 대해서는 "본격적인 회복 사이클에 진입했다"고 판단했다. 김 사장은 "현재 메모리 시장은 AI향 수요 강세 지속 등 수급 개선으로 수익성이 확대되는 본격적인 회복 사이클에 진입했다"며 "일부에서 가동률 회복에 따른 수급 우려가 제기되고 있지만, HBM은 다이 사이즈도 크고 공정수도 많은데 HBM 등 프리미엄 제품으로의 생산 캐파 할당 증가로 일반 D램 생산은 줄어들 가능성 있어 보이고 하반기부터는 PC, 모바일, 일반 서버 등 시그널 괜찮음 전통적인 응용처 수요도 개선되며 메모리 시장은 더욱 안정적인 성장을 해 갈 것"이라고 내다봤다.

김 사장은 특히 "당사의 가격 네고, 물량 협상 상황이 생각보다 나쁘지 않다"며 "공급 업자에 우호적인 가격 환경은 지속될 것으로 예상되는 만큼 올해 메모리 시장은 상당히 긍정적으로 전망된다"고 강조했다.

"HBM핵심 패키지 기술, 고단 적층에 가장 적합"

SK하이닉스는 2일 이천 본사에서 'AI시대, SK하이닉스 비전과 전략'을 주제로 기자 간담회를 진행했다. 왼쪽부터 류병훈 부사장(미래전략 담당), 최우진 부사장(P&T 담당), 김영식 부사장(제조기술 담당), 김주선 사장(AI Infra 담당), 곽노정 대표이사 사장, 안현 부사장(N-S Committee 담당), 김우현 부사장(CFO), 김종환 부사장(D램개발 담당). SK하이닉스 제공

HBM 핵심 패키지 기술 중 하나인 MR-MUF 기술의 경쟁력도 강조했다.

최우진 부사장은 "하이닉스가 보유한 HBM 핵심 패키지 기술 중 하나가 MR-MUF 기술인데, 이 기술이 High Stack에서 한계를 보일 수 있다는 의견이 있지만 하이닉스는 어드밴스드 MR-MUF 기술로 이미 HBM3 12Hi 제품을 양산하고 있다"며 "어드밴스드 MR-MUF는 칩의 휨 현상 제어(Warpage control)에도 탁월한 고온.저압 방식으로 고단 적층에 가장 적합한 솔루션이며, 16단 구현까지 순조롭게 기술 개발중"이라고 소개했다. 이어 "하이닉스는 HBM4에도 어드밴스드 MR-MUF를 적용해 16단 제품을 구현할 예정이며, 하이브리드 본딩(Hybrid bonding) 기술 역시 선제적으로 검토하고 있다"고 덧붙였다.

미국 투자와 관련해서는 "미국 인디애나 공장에서는 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품이 양산될 예정"이라며 "이 지역에서 고객 협력과 AI 경쟁력 강화를 추진하는 한편, 주변 대학 및 연구개발센터들과 연구개발 협력을 통해 반도체 인력을 양성하고 AI 미래 산업에도 기여하겠다"고 말했다.

청주 M15x와 용인 클러스터 관련 계획도 밝혔다.

김영식 부사장은 "급증하는 AI 메모리 수요에 대응하기 위해 용인 반도체 클러스터 첫 팹 가동 전에 캐파 확대가 필요했고, 이미 부지가 확보돼 있는 청주에 M15x를 건설하기로 했다"며 "내년 11월 준공 후 2026년 3분기부터 본격 양산에 들어갈 계획"이라고 밝혔다.

M15x는 연면적 6만 3천평 규모의 복층 팹으로, EUV를 포함한 HBM 일괄 생산 공정을 갖출 예정이다. TSV 캐파 확장 중인 M15와 인접해 있어 HBM 생산 효율을 극대화할 수 있을 것으로 하이닉스는 기대하고 있다.

용인 클러스터와 관련해서는 "하이닉스는 팹 4기를 순차적으로 이곳에 구축할 계획이며, 협력화 단지에는 국내외 소부장 업체들이 입주해 SK하이닉스와 협업해 반도체 생태계를 키워갈 것"이라며 "클러스터에는 미니팹도 건설해 국내 소부장 업체가 시제품을 실제 양산 환경과 비슷한 환경에서 검증하고 기술 완성도를 높일 수 있는 솔루션을 제공받도록 할 것"이라고 말했다.

※CBS노컷뉴스는 여러분의 제보로 함께 세상을 바꿉니다. 각종 비리와 부당대우, 사건사고와 미담 등 모든 얘깃거리를 알려주세요.

• 이메일 : jebo@cbs.co.kr
• 카카오톡 : @노컷뉴스
• 사이트 : https://url.kr/b71afn

저작권자 © CBS 노컷뉴스 무단전재 및 재배포 금지