불황 마침내 탈출…삼성전자, 메모리 회복세 확인

반도체 사업 1분기 영업이익 1조9100억원, 5분기 만에 흑자 전환

연결 기준 6조6060억원…갤 S24도 흥행, 작년 영업익 뛰어넘어

올해 HBM 공급 3배 확대…5세대 12단 제품도 2분기 양산 계획

삼성전자의 반도체 사업이 올해 1분기 1조9100억원의 영업이익을 내면서 5개 분기 만에 흑자 전환에 성공했다. 올해 초 출시한 첫 ‘인공지능(AI) 스마트폰’ 갤럭시S24 시리즈의 흥행도 실적 확대로 이어졌다. 삼성전자는 올해 고대역폭메모리(HBM) 공급 규모를 전년 대비 3배 이상 늘리는 등 수익성을 더 높이는 데 집중할 계획이다.

삼성전자는 연결 기준 올해 1분기 영업이익이 지난해 동기보다 931.87% 증가한 6조6060억원을 기록했다고 30일 공시했다. 지난 한 해 동안 벌어들인 영업이익(6조5700억원)보다 더 많은 이익을 올 1분기에 거뒀다. 증권사들이 예상한 성적(5조2000억원)도 1조원 이상 웃돌았다.

매출은 71조9150억원으로 전년 동기보다 12.82% 늘었다. 삼성전자가 70조원대 매출을 회복한 건 2022년 4분기 이후 5개 분기 만이다.

반도체(DS) 부문은 매출 23조1400억원, 영업이익 1조9100억원을 기록했다.

삼성전자 DS 부문은 2022년 4분기 2700억원의 영업이익을 낸 이후 지난해에는 매 분기 2조~4조원에 달하는 적자를 봐 왔다.

지난해 불황이었던 메모리 시장에 온기가 돌면서 삼성전자 실적에도 청신호가 켜졌다. D램 제품인 더블데이터레이트(DDR)5와 낸드플래시 제품인 솔리드스테이트드라이브(SSD) 가격이 올랐다.

삼성전자는 HBM 등 고부가가치 제품 비중을 늘려 수익성 확보에 주력한다는 방침이다. 올해 HBM 공급 규모는 지난해 대비 3배 이상 늘어나게 된다.

D램 여러 개를 묶어 만든 HBM은 생성형AI 개발의 필수재로 꼽힌다. AI 반도체 시장의 90%를 장악한 엔비디아는 HBM을 자사의 그래픽처리장치(GPU)에 장착해 칩을 만든다. 가장 최신 버전 제품인 ‘5세대 HBM3E 8단’의 경우 SK하이닉스가 지난달부터 엔비디아에 공급을 시작했으며, 삼성전자도 이달 양산에 착수했다. 삼성전자는 2분기 안에 HBM3E 12단 제품도 양산할 계획이다.

앞서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난달 미국 캘리포니아주에서 열린 AI 관련 행사에서 삼성전자 HBM3E 12단 제품에 ‘승인’이라는 글귀와 함께 친필 사인을 남긴 바 있다.

김재준 삼성전자 DS 부문 부사장은 이날 “HBM 공급 규모는 전년 대비 3배 이상 지속적으로 늘려가고 있다”며 “2025년에도 올해 대비 최고 2배 이상 (HBM을) 공급할 예정으로 해당 물량에 대해서도 고객사와 협의 진행 중”이라고 덧붙였다.

파운드리(반도체 위탁생산)사업은 적자가 지속됐으나 손실폭은 다소 줄었다. 삼성전자는 “파운드리 시장 성장은 제한적이지만 5나노 이하 공정의 매출이 증가할 것”이라며 “2나노 공정의 성숙도를 개선해 AI·고성능컴퓨팅(HPC) 중심으로 수주를 확대할 것”이라고 밝혔다.

스마트폰·가전 등을 담당하는 디바이스경험(DX) 부문은 올해 1분기 매출 47조2900억원, 영업이익 4조700억원을 기록했다. AI 기능을 다수 적용한 신작 ‘갤럭시 S24 시리즈’가 적지 않은 기여를 한 것으로 전해졌다. 스마트폰은 2분기에 비수기에 진입하며 출하량이 감소할 것으로 보인다. 대신 삼성전자는 하반기 중 AI 기능을 적용한 폴더블 신제품을 출시할 계획이다. 반지 모양의 웨어러블 제품 ‘갤럭시링’도 출시한다.

김상범 기자 ksb1231@kyunghyang.com

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