[강세 토픽] 스마트폰 - SLP (Substrate Like PCB) 테마, 심텍 +4.52%, 심텍홀딩스 +3.23%

[스마트폰 - SLP (Substrate Like PCB)] 테마가 강세다. 전일 대비 1.99% 상승세이다. 심텍(222800)+4.52%, 심텍홀딩스(036710)+3.23%, 삼성전기(009150)+1.73% 등이 테마 상승을 이끌고 있다.

테마 설명

삼성전자와 애플이 차세대 모바일에 SLP(Substrate Like PCB)를 활용한 차세대 메인보드를 탑재할 것이라는 소식에 부각.
SLP를 사용할 경우 PCB내에 반도체가 차지하는 공간이 줄어들어 단말기 내 공간활용도를 높일 수 있음.
Flexible OLED에 탑재하기 위해 개발됐으나 스마트폰 고사양화에 따른 배터리 용량 확대로 배터리 공간 비중이 커지면서 기판의 면적과 두께를 줄일 수 있는 SLP(Substrate like PCB)의 필요성이 높아짐.
SLP(Substrate like PCB)란?SLP(Substrate like PCB)란 기판 위에 설치된 여러 개의 반도체칩들을 묶어 집적도를 높인 모듈형태로 설치하는 기술.
(마지막 업데이트 2017.9.6)

※ 토픽은 종목 추천이 아닌 정보 제공을 목적으로 함. 상기 종목의 투자로 인한 책임은 투자자 본인에게 있음.

관련 종목

종목	등락률	종목설명
심텍(222800)	+4.52%	SLP(Substrate like PCB)에 필수적인 고사양 반도체 패키징기술 MSAP(Modified Semi Additive Process) 기술을 확보하고 있음.
심텍홀딩스(036710)	+3.23%	심텍을 자회사로 두고 있으며 지분 41.53% 보유.
삼성전기(009150)	+1.73%	SLP(Substrate like PCB)의 핵심 공정인 고사양 반도체 패키징기술 MSAP(Modified Semi Addictive Process)에서 국내 기업 중 기술력과 생산능력 모두 가장 우수한 것으로 평가됨.
이수페타시스(007660)	+1.35%	전방산업에 SLP(Substrate like PCB) 공급하기 위해 시제품 개발에 착수.
코리아써키트(007810)	-0.90%	고사양 반도체 패키징기술 MSAP(Modified Semi Additive Process) 기술력 보유.

스마트폰 - SLP (Substrate Like PCB) 테마 차트

3개월 등락률 +30.50%

1개월 등락률 -0.60%

1주 등락률 +2.25%

[이 기사는 증권플러스(두나무)가 자체 개발한 로봇 기자인 'C-Biz봇'이 실시간으로 작성했습니다.]

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