[마켓인]덕우전자, 청약 경쟁률 586대1…증거금 2조2724억 몰려

수요예측 이어 청약도 흥행…28일 코스닥 상장 예정

[이데일리 이명철 기자] 덕우전자 코스닥시장 상장 주관사인 한국투자증권은 지난 17~18일 진행한 일반투자자 대상 청약에서 586.43대 1의 경쟁률을 기록했다고 18일 밝혔다.

총 50만주 배정에 2억9321만3450주가 접수했다. 이날 몰린 청약증거금은 2조2724억원 가량이다.

앞서 9~10일 실시한 기관투자가 수요예측에는 282.7대 1의 경쟁률을 기록하며 희망가 상단인 1만5500원으로 공모가를 결정한 바 있다.

1992년 설립한 덕우전자는 스마트폰 카메라 모듈에 장착하는 소형 프레스부품인 스티프너와 브라켓을 생산해 해외 글로벌 스마트폰 기업에 공급하는 업체다. 자동차 전자식파워스티어링(EPS) 핸들, 차량제동장치(ABS) 모터내 핵심부품을 글로벌 톱티어 1차 벤더에도 납품하고 있다.

코스닥시장 상장 예정일은 이달 28일이다.

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