삼성전자, 시스템반도체 설계 전문가 1000명 뽑는다..."미래 청사진 그린다"

삼성전자가 시스템 반도체 설계 전문인력을 대대적으로 끌어모으고 있다. 시스템LSI 사업부의 반도체 설계역량을 끌어올려 인공지능(AI), 자율주행, 뉴메모리 시대에 적극 대응한다는 차원이다.

19일 업계에 따르면 삼성전자(005930)는 이달 2일부터 시스템온칩(SoC) 설계, 센서 제품 개발, 디스플레이구동칩(DDI) 설계, 시스템 컨트롤 IC 등 시스템LSI 사업부의 핵심 설계인력을 대대적으로 충원하고 있다. 최근 삼성전자 반도체 사업부문이 메모리, 시스템LSI, 파운드리 등 3개 사업부 체제로 바뀐 후 시스템LSI 사업부가 인력을 크게 늘리며 사업 고도화에 나선 것이다. 이 사업부가 내년까지 최소 1000여명 이상의 인력을 충원할 것이라는 게 업계 전망이다.

반도체업계 관계자는 "삼성에서 국내외 주요 팹리스(Fabless·반도체 설계전문기업)의 전문가들에게 적극적인 영입 의사를 나타내기 시작했다"며 "시스템LSI가 글로벌 팹리스 기업에 대항해 기술 경쟁력을 강화하고 있다는 신호"라고 말했다.

삼성전자 기흥 반도체 공장 전경./ 삼성전자 제공

그동안 삼성전자는 영국의 반도체 설계기업인 ARM의 IP(지적재산권)을 중심으로 모바일 애플리케이션프로세서(AP), 사물인터넷(IoT)용 칩·모듈, 통신용 모뎀칩 등을 설계해왔다. 지난해부터는 ARM의 IP를 수정해 독자적으로 커스텀(Custom) 코어를 개발해 갤럭시S7 등 주요 제품에 들어가는 칩에 적용하기 시작했다.

수년전부터 삼성전자는 모바일AP 이외에도 다양한 반도체 부품을 자체 설계해 생산하기 시작했다. 스마트폰의 통신 기능을 담당하는 통신용 모뎀·RF 칩의 자체 생산 구조를 안정화했고 이미지센서(CIS) 설계도 계속해서 고도화하고 있다. 최근에는 사물인터넷 전용 프로세서인 '엑시노스i' 시리즈를 개발해 이르면 상반기 중에 본격적으로 공급할 전망이다.

이번에 삼성전자는 기존의 주력 사업 포트폴리오 외에도 FPGA(프로그래밍 가능한 반도체), 이미지·오디오 프로세서 등 다양한 설계 인력을 끌어모은다는 방침이다. 지난 2015년 인텔은 FPGA 기술을 강화하기 위해 알테라를 176억달러(한화 약 20조원)에 인수한 바 있다. 당시 반도체 역사상 최대 규모의 빅딜이었다.

삼성전자는 지난 12일 시스템LSI(비메모리반도체)사업부 내에 있던 파운드리 사업팀을 파운드리 사업부로 승격했다. 파운드리 사업부의 경우 일단 개발이나 설계보다는 마케팅 분야 전문가를 끌어오고 있다. 삼성전자는 파운드리 사업부 승격을 계기로 모바일AP부터 이미지센서 뿐만 아니라 '빅칩'으로 꼽히는 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU) 등 다양한 제품을 생산, 파운드리 분야에서 입지를 다진다는 방침이다. (☞관련기사 [단독] 삼성전자, 'GPU 공룡' 엔비디아 차세대 칩 생산/2016.08.12)

이달 미국 산호세에서 열린 'GTC 2017' 행사에서 엔비디아의 한 관계자는 "엔비디아가 14나노 공정을 적용해 설계한 파스칼 아키텍처 기반의 GPU의 일부를 삼성전자가 생산하고 있다"면서 “하드웨어 성능, 생산성 측면에서도 만족할 만한 수준"이라고 말했다.

황민규 기자(durchman@chosunbiz.com)

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