SK-TSMC 협력 밑그림 나와…HBM 시장 지각변동 전망도

'SK하이닉스 D램.베이스다이 생산→TSMC 패키징' 구조 변화

TSMC 베이스 다이 생산→SK하이닉스 D램 쌓는다

SK-삼성 주도 HBM 시장 속 TSMC 영향력 확대 전망

연합뉴스

SK하이닉스가 대만 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC와 손잡고 AI(인공지능) 반도체에 필수인 차세대 HBM(고대역폭메모리)을 공동 개발하기로 한 가운데 구체적인 협력 형태가 베일을 벗었다.

TSMC에 대한 SK하이닉스의 의존성이 커질 것이라는 우려가 나오는 가운데 지금까지 국내 반도체 업체가 주도해온 HBM 시장에 TSMC의 영향력이 커질 것이라는 전망이 나온다.

20일 관련 업계에 따르면 TSMC는 지난 14일(현지시간) 네덜란드 암스테르담에서 진행한 TSMC 유럽 기술 심포지엄에서 "HBM4(6세대 모델)의 '베이스 다이'에 12나노급 공정과 5나노급 공정 기술을 적용할 것"이라고 밝혔다.

HBM은 베이스 다이라고 불리는 틀에 D램 반도체를 쌓아 올리는 형태로 제작된다. 현재는 D램과 베이스 다이를 모두 SK하이닉스가 생산하고, TSMC가 이를 받아 다른 부품과 함께 패키징(조립)해 왔다.

지난달 19일 SK하이닉스는 TSMC와의 기술 협력을 위한 MOU(양해각서)를 체결하고 HBM4를 함께 개발한다고 밝혔는데 TSMC의 발표 내용을 살펴보면 HBM4부터는 TSMC가 생산한 베이스 다이를 SK하이닉스가 받아와 D램을 쌓는 방식으로 만들어질 가능성이 크다는 관측이 나온다.

이렇게 될 경우 TSMC에 대한 SK하이닉스의 의존성이 커지는 것이 아니냐는 우려도 제기된다.

SK하이닉스와 HBM 시장을 두고 경쟁하고 있는 삼성전자의 대응도 주목된다.

메모리·파운드리·패키징을 모두 하고 있는 삼성전자는 SK하이닉스와 달리 자사 파운드리에서 HBM 베이스다이를 직접 생산할 수 있어서다. 삼성전자는 턴키 전략(일괄 시행)을 추진해 경쟁력을 확보한다는 계획이다. 다만 삼성전자는 최근 HBM3E(5세대) 수주전에서 엔비디아의 '승인 사인'을 받지 못해 고전 중인 것으로 알려져 이후 삼성전자가 내놓을 전략에 관심이 쏠린다.

이에 시장 일각에서는 SK하이닉스와 삼성전자가 주도해온 HBM 시장에서 TSMC의 영향력만 커지는데 그칠 것이라는 전망도 나온다.

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