경계현 사장 "HBM 리더십 삼성에 오고 있어…마하-2 개발도 준비"

24일 출국해 4일간 미국 방문…실리콘밸리·테슬라 본사 찾은 듯

고객사와도 연이은 미팅…"고객들, 삼성 HBM 찾아…마하-1에도 관심"

지난해 5월 삼성전자 임직원 소통행사인 위톡(Wednesday Talk)에서 경계현 사장이 발표하는 모습. (삼성전자 제공)

(서울=뉴스1) 강태우 기자 = 경계현 삼성전자 DS(반도체)부문 대표이사 사장이 삼성의 HBM(고대역폭메모리) 리더십 회복을 강조했다. 이와 함께 자체 개발한 일반인공지능(AGI) 추론 칩 '마하-1'의 후속 제품 개발 계획도 밝혔다.

경 사장은 29일 자신의 사회관계망서비스(SNS)를 통해 "인공지능(AI) 애플리케이션에서 고용량 HBM은 경쟁력이다"며 "삼성 전담팀은 정성을 다해 품질과 생산성을 높이고 있으며 이들의 노력으로 HBM의 리더십이 우리에게로 오고 있다"고 밝혔다.

삼성전자(005930)는 최근 현존 최대 용량인 36GB(기가바이트)의 HBM3E 12H(12단) 제품을 선보였다. HBM3E는 5세대 고대역폭메모리다. 이미 샘플을 고객사에 제공하기 시작했으며 올해 상반기 양산에 돌입할 예정이다.

지난주 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 '엔비디아 GTC 2024' 행사에서도 해당 제품이 전시됐다. 당시 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 부스를 찾아 직접 제품에 친필 사인을 남기면서 엔비디아에 공급할 것이란 기대감도 커진 상태다.

24일 미국 출국길에 올랐던 경 사장은 이날 "4일 동안 5개 도시를 돌면서 고객들을 만났다. HBM3와 HBM3E 12H를 고객들이 더 찾고 있다"며 "많은 고객이 커스텀 HBM4를 개발하고 싶어 하고 고객들은 우리와 함께 그 일을 할 것"이라고 강조했다.

경계현 삼성전자 사장이 4일 간 미국 5개 도시를 둘러봤다. 경 사장이 업로드한 테슬라 사이버트럭, 알래스카 사진. (경계현 사장 SNS 캡처) ⓒ News1 강태우 기자

경 사장은 SNS에 테슬라 사이버트럭과 서부 알래스카로 추정되는 사진도 올렸다. 그는 이번 출장 기간 테슬라 미국 본사, 실리콘밸리에서 열린 글로벌 반도체 학회 '멤콘(MEMCON) 2024' 등을 방문하고 고객사들과 미팅도 연달아 가진 것으로 보인다.

자체 개발한 마하-1에 대한 언급도 빼놓지 않았다. 마하-1은 AGI 구동을 위해 개발된 칩으로 엔비디아 GPU의 10분의 1 가격으로 알려졌다. 올해 연말쯤 생산, 납품이 예상된다.

경 사장은 "마하-1에 대한 고객들의 관심이 증가하고 있다. 일부 고객들은 1T(Trillion) 파라미터 이상의 큰 애플리케이션에 마하를 쓰고 싶어 한다"며 "생각보다 더 빠르게 마하-2의 개발이 필요한 이유가 생겼다. 준비를 해야겠다"고 전했다.

끝으로 2㎚(나노미터·10억분의 1m) 파운드리 공정에 대해서도 이야기했다. 경 사장은 "로직 파워를 줄이고 성능을 높여야 다양한 응용에서 AI의 지능을 키울 수 있다"며 "고객들이 GAA(게이트올어라운드) 2나노를 원하는 이유다"라고 말했다.

그러면서 "이런 이유로 많은 고객들이 삼성 파운드리 2나노 공정을 위한 테스트 칩을 흘리고 있거나 흘리기로 했다"며 "성공적인 기술개발을 통해 이들이 2나노 제품개발로 이어지도록 할 것"이라고 자신했다.

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