SK하이닉스 128단 4D 낸드 솔루션 탑재된 5G폰 내년 하반기 양산

주요 스마트폰 고객사에 샘플 전달...초박형 5G폰에 최적

128단 낸드 적용한 cSSD, eSSD 등도 내년부터 본격 양산

5G 스마트폰향 초박형(1.0mm) 1TB UFS 3.1. 사진 SK하이닉스

[서울=뉴시스] 김종민 기자 = SK하이닉스가 지난 6월 세계 최초로 개발한 128단 4D 기반의 솔루션 제품을 주요 스마트폰 고객사에 전달했다. 이에따라 SK하이닉스의 신기술이 탑재된 스마트폰이 내년 하반기 양산될 전망이다.

20일 SK하이닉스에 따르면, 회사는 128단 낸드 기반 모바일용 솔루션인 '1TB(테라바이트) UFS 3.1' 엔지니어링 샘플을 주요 스마트폰 제조사에 전달했고 조기 양산을 추진할 계획이다.

이 제품은 512Gb 낸드를 사용할 때보다 필요한 칩 개수가 절반으로 줄어들어 1TB 용량 패키지(Package)를 1.0mm 두께로 구현 가능한 만큼 초박형 5G 스마트폰에 최적화된 솔루션이다.

이 제품은 차세대 업계 표준인 라이트 부스터(Write Booster) 기능을 적용하고 자체 개발한 신규 컨트롤러 및 펌웨어를 채용, 연속 쓰기 성능을 2배 이상 향상시켜 15GB 용량의 4K UHD 영화 한편을 20초 이내에 다운로드 받을 수 있다.

한편, 128단 낸드 기술을 적용한 2TB cSSD는 고사양을 요구하는 슬림형 노트북과 게이밍 PC를 타겟으로 하며, 고객 인증을 거쳐 내년 상반기부터 주요 PC업체에 채용될 예정이다.이번에 고객에 전달된 2TB 샘플은 이전 96단 기반 SSD 제품에서 6W이던 소비전력을 3W 수준으로 낮춰 업계 최고 수준의 전력 효율을 구현했다.

또 128단 1Tb 4D 낸드를 적용한 차세대 표준 E1.L 16TB eSSD는 데이터센터용 최신 NVMe 1.4 프로토콜을 지원하는 PCIe 표준 제품으로 내년 하반기부터 양산할 계획이다. 내년에는 이 제품을 기반으로 한 32TB 제품까지 라인업을 확대해 AI(인공지능), ML(머신러닝) 및 빅데이터 기반 차세대 클라우드 시장 공략을 강화한다는 계획이다.

SK하이닉스 낸드개발사업전략 나한주 담당은 “128단 4D 낸드는 업계 최고의 용량, 성능 및 원가경쟁력까지 갖췄다”며 “생산성과 투자 효율이 높은 128단 4D낸드 솔루션 비즈니스 본격화를 통해 낸드 사업의 경쟁력 강화를 추진할 계획"이라고 말했다.

◎공감언론 뉴시스 jmkim@newsis.com

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