앤시스, 시높시스와 파트너십…스마트 제품 개발 지원

[디지털데일리 백지영기자] 앤시스(http://ansys.com)는 전자칩 및 시스템 설계 기업 시높시스(SYNOPSYS)와 파트너십을 체결했다고 26일 밝혔다.

이를 통해 차세대 고성능 컴퓨팅, 모바일 및 자동차 제품의 설계 최적화를 꾀한다는 설명이다. 특히 양사솔루션을 함께 사용했던 설계자들은 앞으로 통합 솔루션을 통해 전력 무결성과 신뢰성에 대한 사인오프 기술을 설계 초기에 적용할 수 있게 됐다.

앤시스는 이번 파트너십을 통해 자사의 사인오프 기술을 시높시스의 솔루션 내에서 사용할 수 있도록 물리적으로 구현했다고 전했다. 앤시스의 칩 전력 및 신뢰성 사인오프용 플랫폼인 레드호크와 시높시스의 배치 및 배선 솔루션인 IC 컴파일러 II를 통합해 사용자들은 시높시스의 설계 환경에서 초기에 사인오프 정확성을 확보할 수 있다.

<백지영 기자>jyp@ddaily.co.kr

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