삼성전기, 듀얼 폰카메라 수출 확대…車 전장부품도 성장 궤도

◆ 기업이 미래다 ◆

이윤태 사장

삼성전기는 전자부품 기업으로 전장, 웨어러블, 사물인터넷(IoT) 시장으로 영역을 확대해 4차 산업혁명에 대비하고 있다.

특히 올해 '변화, 혁신, 도전'을 경영방침으로 정하고 주력 사업 경쟁력 강화와 미래 성장을 위한 신사업을 본격 추진하고 있다. 반도체 등을 얇게 패키지하는 꿈의 반도체 패키지 기술인 '팬 아웃 패널 레벨 패키지(팬아웃 PLP) 사업에서 성공적인 매출을 올려 지난해 투자에 대한 결실을 맺을 계획이다.

삼성전기는 지난해 스마트폰 시장 경쟁 심화와 주요 거래처 플래그십 스마트폰 품질 이슈로 인한 부품 수요 감소 등으로 어려운 시기를 보냈지만 품질 혁신을 통해 수율과 생산성 등 제조 경쟁력을 올려 저수익·고비용 사업구조를 개선했다. 특히 중국 등 거래처 다변화를 통한 사업 기반 구축에도 주력했다.

스마트폰이 구현하는 기능은 늘어나는 반면 외형은 점차 얇아지는 추세에 따라 기존 패키지기판 기술을 활용한 팬아웃 PLP 사업에 진출했다. 반도체와 메인보드 사이에서 전기적으로 연결을 해주는 패키지용 기판 없이 패키징하는 기술을 말한다.

스마트폰 애플리케이션프로세서(AP)에 이 기술이 적용되면 더 얇으면서 속도가 빠른 스마트폰 개발이 가능해진다. PLP는 동그란 웨이퍼에 패키징을 하는 기존 기술과 달리 사각형의 기판에서 패키징을 하기 때문에 쓸 수 없는 면적이 작다. 생산성 면에서도 우수해 한층 진화한 기술로 평가받고 있다. PLP는 모바일용 AP·전력반도체 분야부터 SiP(System in Package) 모듈 분야까지 적용이 가능해 반도체용 부품 분야로 성장이 가능하다.

삼성전기는 PLP를 미래 핵심 사업으로 삼아 지난해 천안사업장에 2630억원을 투자했다. 기술 개발 및 본격 사업화에 나서고 있다. 지난해 12월에는 대표이사 직할의 PLP(Panel Level Package)사업팀을 꾸려 올해 첫 매출을 기대하고 있다. PLP 사업은 소형 IC부터 고성능 IC까지 제품 라인업을 확대하고 나아가 수동소자, 기판, 모듈 사업 역량을 기반으로 IT뿐만 아니라 전장, 웨어러블, IoT 시장으로 영역을 확대할 계획이다.

3세대 듀얼카메라 모듈.

미래 성장을 위해 자동차 분야 신사업도 확대하고 있다. 작년 구축한 전장용 카메라와 적층세라믹콘데서(MLCC)를 미주, 유럽 회사로 수출할 방침이다. 자동차 부품 사업은 사업 착수 시점인 2013년 대비 지난해 4배의 매출 성장을 기록했다. 특히 올해는 전장부품사업을 본격적으로 성장 궤도로 올려놓고 1억달러의 매출도 기대하고 있다.

카메라 시스템과 고신뢰성, 고용량 MLCC 제품 등으로 시장을 공략해 자율주행 시장 진입을 목표로 사업을 확대할 계획이다. 삼성전자의 하만 인수로 전장부품 시장 진입시간 단축이 예상됨에 따라 시너지 효과를 극대화할 수 있는 전장 솔루션을 적극적으로 발굴하고 제안할 방침이다.

삼성전기는 시장 다변화를 위해 중국 인도 등 신흥시장 확대에도 역량을 집중하고 있다. 지난해부터 중화권 스마트폰 거래처에 듀얼카메라를 공급하고 있는 삼성전기는 올해 저전력 기술과 차별화된 소프트웨어(SW)로 성능이 업그레이드된 듀얼카메라를 무기로 중화권 스마트폰 거래처의 매출 비중을 늘려가고 있다. 더불어 중화시장 중심의 고사양 싱글카메라 모듈 수요 확대에 따라 중화 거래처 플래그십 모델향으로 1600만화소 이상의 고화소 카메라 모듈을 채택한 고기능·고부가 제품 공급도 적극적으로 확대해 나갈 계획이다.

삼성전기 관계자는 "변화·혁신·도전을 경영방침으로 삼아 기본체력을 견고하고 경영효율 개선, 신개념 설비와 혁신적인 소재와 공법 구조를 개발하겠다"며 "수율과 생산성을 획기적으로 향상시켜 새로운 사업 기회에서 가시적 성과를 창출하고 사업을 한층 키워갈 계획"이라고 밝혔다.

경기도 수원시 영통구에 위치한 삼성전기 본사 사옥. [사진 제공 = 삼성전기]

[이동인 기자]

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