[디지털투데이 양대규 기자] 미디어텍이 TSMC의 7nm 공정으로 만들어진 새로운 5G SoC를 선보였다.
27일 디지타임즈는 미디어텍이 전날 기자간담회를 갖고 TSMC 로라 호 부사장을 비롯해 ASE, SPIL, KYEC 등 주요 백엔드 하우스의 고위 임원 등 다양한 고객들과 함께 신세대 5G SoC 칩을 선보였다고 보도했다.
디지타임즈에 따르면, 미디어텍 차이 CEO는 5G 시대를 맞아 회사의 경쟁력은 물론 대만 반도체 공급망의 경쟁력까지 거론했다.
차이는 "5G 시대에 미디어텍의 주요 타깃 시장은 핸드셋만은 아닐 것"이라며, "미디어텍은 비핸드셋 5G 기기 필드에 들어갈 계획을 가지고 있다. 미디어텍은 5G SoC 라인업을 통해 다양한 수요를 지원할 예정이며 TSMC는 파운드리 공장 파트너"라고 말했다.
그는 7nm 공정 제조 외에 6nm와 5nm 공정 노드를 이용해 미디어텍의 5G SoC 솔루션 제작에 활용할 계획이라고 밝혔다. 업체는 2020년에 6nm 제품을 생산할 것으로 예상한다.
미디어텍이 새롭게 출시한 '디멘시티(Dimensity)'는 프리미엄 및 플래그십 스마트폰용 5G SoC 칩 제품군이다. 패밀리 첫 시리즈인 디멘시티 1000은 5G 모뎀이 내장돼 있으며, sub-6GHz 5G 네트워크를 위해 설계됐다. 디멘시티 1000은 최대 2.6GHz의 Arm 코텍스 A77 4개와 전력 효율적인 최대 2.0GHz의 Arm 코텍스 A55 코어 4개가 탑재됐다. 이 칩셋은 또한 세계 최초로 Arm 말리-G77 GPU를 탑재해 5G 속도로 원활한 스트리밍과 게임을 가능하게 했다고 업체는 밝혔다.
미디어텍은 내년 1분기에 최초의 디멘시티 SoC가 출시될 것으로 예상하고 있다.
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디멘시티 1000(사진=미디어텍) |
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