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곽동신 한미반도체 회장. /한미반도체 제공 |
14일 오전 반도체 장비업체인 한미반도체 주가가 4% 넘게 오르고 있다. 실적 발표를 하루 앞두고 SK하이닉스와의 열압착(TC)본더 수주 계약 소식이 전해진 영향으로 풀이된다.
이날 오전 9시 14분 기준 한미반도체는 유가증권시장에서 전 거래일 대비 7600원(4.39%) 오른 18만800원에 거래되고 있다.
앞서 한미반도체는 SK하이닉스와 96억5000만원 규모의 고대역폭메모리(HBM)용 TC본더 장비 공급 계약을 체결했다고 이날 공시했다. 회사는 오는 4월 1일까지 장비 인도를 완료할 계획이다.
TC본더는 현재 시장 주류인 HBM3E(5세대)뿐 아니라, 올해 말부터 본격 상용화가 예상되는 HBM4(6세대) 생산에도 적용할 수 있는 장비다.
조은서 기자(joheun@chosunbiz.com)
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