코닝, 브로드컴 패키지광학 시스템에 부품 공급

코닝과 브로드컴이 협력하는 공동패키지광학(CPO) 시스템용 광섬유 인프라. 〈사진 코닝 홈페이지〉

코닝이 브로드컴의 베일리 공동패키지광학(CPO) 시스템에 부품을 공급한다고 14일 밝혔다.

CPO는 반도체의 신호 전달 방식을 전기에서 전자·빛으로 바꾼 실리콘 포토닉스(광 반도체)를 첨단 패키징 기술과 결합한 개념이다. 실리콘 포토닉스 칩과 각종 반도체를 하나의 패키지 안에 통합, 광 신호로 데이터를 주고 받도록 한 것이다. 적은 전력으로 빠른 속도를 구현할 수 있어 인공지능(AI) 반도체 뿐 아니라 AI 데이터센터 기술로 주목받고 있다.

브로드컴의 베일리 CPO는 이더넷 스위치와 8개의 실리콘 포토닉스 기반 6.4Tbps(초당 테라비트) 속도 광 엔진을 통합한 시스템이다. 코닝은 여기에 전면판 및 외부 레이저 모듈용 커넥터, 단일 모드 및 편광 유지 광섬유, 광섬유와 광 엔진을 높은 정밀도와 신뢰성으로 연결하는 광섬유 어레이 장치(FAU) 등을 공급한다.

브누아 플뢰리 코닝 이사는 “이번 협력을 통해 전력 소비와 비용은 낮추면서도 속도와 대역폭 집중을 대폭 높인 광 연결 솔루션을 제공하게 됐다”고 말했다.

김영호 기자 lloydmind@etnews.com

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