삼성전자, 모바일 AP 발열 개선 'HPB 패키지' 공개

엑시노스 2600에 적용… 패키지 구조로 열 전달 경로 개선
'다음달 공개' 갤럭시 S26 시리즈 일부 모델 탑재 예정

[아이뉴스24 박지은 기자] 삼성전자가 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)의 발열을 개선하기 위한 새로운 패키징 기술을 공개했다.

23일 업계에 따르면, 삼성전자 반도체는 전날 공식 링크드인 계정을 통해 모바일 AP의 열 효율을 높이기 위한 ‘히트 패스 블록(Heat Path Block·HPB)’ 기반 신규 패키지 아키텍처를 소개했다.

삼성전자의 엑시노스 2600 AP에 탑재된 새 패키징 기술. [사진=삼성전자 반도체 링크드인 계정]

이번 패키징 기술의 핵심은 모바일 AP 상부에 HPB를 배치해, 칩 내부에서 발생한 열을 보다 빠르게 외부로 빼내는 구조다. 열이 패키지 안에 머무르지 않고 곧바로 방열 부품으로 전달되도록 설계해, 고부하 환경에서도 성능 저하를 줄이는 데 초점을 맞췄다.

기존 모바일 AP에는 애플리케이션 프로세서 위에 메모리를 쌓는 패키지온패키지(PoP) 구조가 주로 적용돼 왔다.

이 구조에서는 DRAM 패키지가 AP 상부를 덮고 있어, AP에서 발생한 열이 위쪽으로 바로 빠져나가기 어렵다. 스마트폰이 점점 얇아지면서 열이 이동할 수 있는 공간도 줄어들었고, 이로 인해 발열이 지속 성능을 제한하는 요인으로 작용해 왔다.

삼성전자는 새로운 패키지 구조에서 DRAM을 주요 발열 영역과 겹치지 않도록 배치하고, 열이 가장 많이 발생하는 AP 위에 HPB를 직접 올렸다. 열이 돌아가지 않고 가장 짧은 경로로 외부로 전달되도록 구조 자체를 바꾼 셈이다.

HPB는 구리 기반 금속 소재로 만들어져 열을 빠르게 전달하는 역할을 한다. 삼성전자는 이 구조가 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP)에 HPB를 적용한 첫 사례라고 설명했다.

모바일 AP용 새 패키징 기술 설명표. [사진=삼성전자 반도체 링크드인 계정]

이 패키징 기술은 차세대 모바일 AP인 엑시노스 2600에 적용된다. 삼성전자는 다음 달 공개 예정인 갤럭시 S26 시리즈 가운데 일부 모델에 엑시노스 2600을 탑재할 계획이다. 업계에서는 일반형과 플러스 모델 일부 지역에 적용될 가능성이 거론되고 있다.

삼성전자 측은 모바일 AP 성능이 높아질수록 발열 관리가 성능을 좌우하는 요소가 되고 있다며, 패키지 구조 단계에서부터 열 문제를 해결해 성능과 공간 효율을 함께 확보해 나간다는 전략이다.

/박지은 기자(qqji0516@inews24.com)

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