한미반도체, 애플 출신 이명호 부사장 영입

반도체 전문가
텍사스인스트루먼트, 앰코테크놀로지 등에서도 경력 쌓아
개발·영업 총괄 역할

한미반도체가 미국 애플 출신 반도체 전문가 이명호 부사장을 새로 영입했다고 밝혔다. [한미반도체 제공]

[헤럴드경제=박지영 기자] 한미반도체가 미국 애플 출신의 반도체 전문가 이명호 부사장을 영입했다고 14일 밝혔다.

이명호 부사장은 한미반도체에서 개발과 영업을 총괄하며 신제품 및 핵심 기술 개발을 강화하는 한편, 글로벌 고객사 확대와 전략적 협업을 통해 사업 경쟁력을 한층 끌어올릴 예정이다.

이 부사장은 반도체 업계에서 25년 이상 경력을 쌓은 베테랑으로, 애플을 비롯해 텍사스인스트루먼트(TI), JCET·스태츠칩팩(StatsChipPAC), 앰코테크놀로지(Amkor Technology) 등 글로벌 반도체 기업에서 핵심 역할을 수행했다. 제품 개발과 공정 기술, 품질, 제조 전반을 아우르는 폭넓은 실무 경험을 바탕으로 리드 프레임부터 INFO에 이르기까지 다양한 첨단 반도체 패키징 기술의 개발과 양산을 주도했다.

특히 2014년부터 약 10년간 애플에 재직하며 아이폰, 애플워치, 아이패드 등 주요 제품에 탑재되는 애플리케이션 프로세서(AP)용 반도체 패키징 개발과 배터리 보호 회로(BMU) 개발을 총괄했다. 이 과정에서 EMI 쉴딩 기술과 관련한 미국 특허(USPTO 9,793,222)를 보유하는 등 기술 경쟁력을 입증했다.

이전에는 2004년부터 약 10년간 텍사스인스트루먼트에서 엔지니어링 매니저로 근무하며 노키아를 포함한 글로벌 프로젝트를 이끌었고, 차세대 패키징 기술 개발을 주도했다. 외주 개발 조직 최초로 기술 전문 위원(MGTS)에 선임되는 성과도 거뒀다.

JCET·스태츠칩팩에서는 제품 개발팀장으로서 엔비디아, 브로드컴, IBM 등 글로벌 고객사와의 프로그램 개발을 이끌었으며, 앰코테크놀로지에서는 패키징 및 소재 기술 개발 분야에서 성과를 거뒀다.

한미반도체 관계자는 “이명호 부사장의 합류는 글로벌 고객 대응 역량과 차세대 반도체 기술 경쟁력을 한 단계 끌어올리는 중요한 전환점”이라며 “글로벌 시장에서의 입지를 더욱 공고히 할 것으로 기대한다”고 말했다.

한편 글로벌 반도체 장비 기업 한미반도체는 전 세계 320여개 고객사를 보유하고 있으며, AI 반도체 핵심 부품인 HBM(고대역폭메모리) TC 본더 시장에서 71% 점유율로 세계 1위를 기록하고 있다. 마이크로 쏘 비전 플레이스먼트(MSVP) 시장에서도 글로벌 1위를 차지하고 있다.