[CES 2026] 젠슨 황 “메모리 수급 걱정 안해...H200 中 수출 승인도 곧”

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 6일 CES 2026이 열리는 미국 라스베이거스 퐁텐블로호텔에서 개최한 언론·애널리스트 대상 기자회견에서 질문에 답하고 있다. /박지민 기자

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 최근 전 세계적으로 벌어지고 있는 메모리 반도체 부족 현상에 대해 걱정하지 않는다는 입장을 밝혔다. 최근 대중국 수출이 허용된 H200 칩의 승인 절차도 막바지라고 덧붙였다.

황 CEO는 세계 최대 IT 전시회 ‘CES 2026’이 열리고 있는 미국 라스베이거스 퐁텐블루 호텔에서 언론·애널리스트 대상 기자회견을 열어 6세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4 수급에 대해 자신감을 드러냈다. 그는 “우리는 최초의 HBM4 소비자이고 당분간 다른 업체가 HBM4를 쓸 것으로 예상하지 않는다”며 “유일한 소비자로서 이점을 누릴 수 있을 것”이라고 했다. 엔비디아가 공개한 차세대 그래픽처리장치(GPU) ‘루빈’에는 HBM4가 탑재된다.

황 CEO는 “우리(엔비디아)의 수요가 매우 높기 때문에 모든 HBM 공급업체가 생산을 확대하고 있다”며 “우리 모두 잘해내고 있다”고도 했다. HBM4는 현재 전 세계에서 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 3사가 생산하고 있다. D램과 관련해서도 엔비디아가 그래픽용 그래픽 D램(GDDR)과 저전력 D램(LPDDR) 등의 최대 구매자라는 점에서 공급 부족의 영향은 없을 것이라고 했다. 모든 메모리 공급업체와 협력하고 있을 뿐 아니라 구매력이 높은 만큼 공급망 문제를 겪지 않는다는 것이다.

최근 미국 정부가 수출을 허가한 H200 칩에 대해서는 “중국 내 수요가 매우 높다”고 밝혔다. 그는 “이미 H200 공급망을 가동했으며, 생산 라인을 통과하고 있는 상태”라며 “미국 정부와의 라이선스 절차에서 마지막 세부 사항을 마무리하고 있는 단계”라고 했다.

[박지민 기자]

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