SK하이닉스, HBM4 16단 실물 공개···“AI메모리 신화 이어간다”

CES 2026서 “지속가능 미래” 주제 전시
HBM4 16단 등 차세대 메모리 제품 공개

SK하이닉스(000660)가 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 16단 제품의 실물을 공개한다.

SK하이닉스는 미국 라스베이거스에서 열리는 'CES 2026'에서 “혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 만든다”는 주제로 전시관을 차리고 차세대 AI 메모리 솔루션을 공개한다고 6일 밝혔다.

이번 전시에서는 HBM4 16단 48GB가 최초로 대중에 공개된다. 이 제품은 업계 최고 속도인 11.7Gbps(초당 기가비트)를 구현한 HBM4 12단 36GB의 후속 모델로 고객 일정에 맞춰 개발이 순조롭게 진행되고 있다.

아울러 올해 상반기 HBM 시장의 주요 제품이 될 HBM3E 12단 36GB 제품도 전시된다. 이 제품이 탑재된 글로벌 고객사의 최신 인공지능(AI) 서버용 그래픽처리장치(GPU) 모듈을 함께 전시해 AI 시스템 내에서의 역할을 구체적으로 볼 수 있다. HBM 외에도 AI 서버에 특화된 저전력 메모리 모듈인 소캠(SOCAMM)2도 전시된다. 저전력 D램(LPDDR)을 쌓아 만든 AI 서버에 특화된 메모리 모듈이다.

이와 함께 SK하이닉스는 차세대 범용 메모리 제품 라인업도 공개한다. 온디바이스 AI 구현에 최적화하기 위해 기존 제품 대비 데이터 처리 속도와 전력 효율을 크게 개선한 'LPDDR6'이 대표적이다. 낸드에서는 AI 데이터센터 구축 확대로 수요가 급증하는 초고용량 기업용솔리드스테이트드라이브(eSSD)에 최적화된 321단 2Tb(테라비트) 쿼드러플레벨셀(QLC) 제품을 선보인다.

회사는 미래를 위해 준비 중인 AI 시스템용 메모리 솔루션 제품들이 AI 생태계를 구성해 유기적으로 연결되는 과정을 살펴 볼 수 있는 ‘AI 시스템 데모존’을 마련한다.

김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장(CMO)은 "AI가 촉발한 혁신이 더욱 가속화되고 있는 만큼, 고객들의 기술적 요구 또한 빠르게 진화하고 있다"며 "당사는 차별화된 메모리 솔루션으로 고객의 요구에 부응하는 동시에, AI 생태계 발전을 위해 고객과의 긴밀한 협업을 바탕으로 새로운 가치를 창출하겠다"고 말했다.

허진 기자 hjin@sedaily.com
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