SK하이닉스, ‘현존 최고 집적도’ 321단 QLC 낸드 양산 돌입 : zum 뉴스

SK하이닉스가 양산을 시작한 321단 QLC 낸드 신제품. SK하이닉스 제공

SK하이닉스는 ‘321단 2Tb(테라비트) 쿼드 레벨 셀(QLC) 낸드플래시’ 제품 개발을 완료하고 양산에 돌입한다고 25일 밝혔다. 현존 낸드 제품 중 최고 집적도를 구현했다.

낸드플래시는 전원이 끊긴 뒤에도 데이터가 남아 있는 비휘발성 반도체다. 한 개의 셀에 몇 개의 정보(비트 단위)를 저장하느냐에 따라 SLC(1개), MLC(2개), TLC(3개), QLC(4개), PLC(5개) 등으로 규격이 나뉜다. 정보 저장량이 늘어날수록 같은 면적에 더 많은 데이터를 저장할 수 있다.

지난해 SK하이닉스는 ‘321단 1Tb TLC 4D 낸드플래시’를 양산하며 300단 낸드 시대를 열었다. 셀을 수직으로 쌓아올려 데이터 용량을 늘리는 적층 기술은 낸드 경쟁력의 핵심 요소다. 300단 이상 낸드를 QLC 방식으로 구현한 것도 SK하이닉스가 처음이다.

일반적으로 낸드는 용량이 커질수록 메모리 관리가 복잡해져 데이터 처리 속도가 느려지는 문제가 생긴다. 회사는 이를 해결하기 위해 낸드 내부에서 독립적으로 동작할 수 있는 그룹 단위인 ‘플레인’을 4개에서 6개로 늘려 더 많은 병렬 작업이 가능하도록 했다.

이번 제품은 이전 QLC 제품 대비 데이터 전송 속도가 100% 빨라졌다. 쓰기 성능은 최대 56%, 읽기 성능은 18% 개선됐다. 데이터 쓰기 전력 효율도 23% 이상 증가했다.

SK하이닉스는 우선 PC용 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)에 321단 낸드를 적용한 후 데이터센터에 최적화된 기업용 SSD와 스마트폰용 제품으로 적용 영역을 확대해 나간다는 전략이다. SK하이닉스는 “현존하는 낸드 제품 중 최고의 집적도를 가진 이 제품으로 글로벌 고객사 인증을 거쳐 내년 상반기부터 AI 데이터센터 시장을 본격 공략하겠다”고 밝혔다.

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