엔비디아, 중국 전용 저가 '블랙웰' 칩 6월 양산 예정

[박찬 기자]

(사진=엔비디아)

엔비디아가 중국용 'H20'을 대신할 인공지능(AI) 칩의 사양이 알려졌다. 또 이전에 알려진 7월보다 한달 빠른 6월부터 양산을 시작할 예정이다.

로이터는 24일(현지시간) 복수의 소식통을 인용해, 엔비디아가 최신 '블랙웰(Blackwell)' 아키텍처를 기반으로 한 저가형 AI 칩을 중국 시장에 출시할 예정이라고 보도했다.

칩의 공식 제품명은 확정되지 않았으나, '6000D'이나 'B40'이라는 이름이 붙을 가능성이 있는 것으로 알려졌했다.

가장 주목되는 점은 이전 H20이나 'H800' 등 이전에 중국용으로 개발한 칩이 호퍼(Hopper) 아키텍처 기반이라는 과 달리, 이번에는 블랙웰 아키텍처를 채택했다는 점이다. 이에 대해 젠슨 황 엔비디아 CEO는 최근 "호퍼는 구조적으로 더 이상 손볼 수 없다. 중국을 위한 새 칩은 완전히 다른 방식이 될 것"이라고 밝힌 바 있다.

이 칩은 초당 1.7테라바이트(TB) 수준의 메모리 대역폭을 갖추며, 이는 미국 정부가 설정한 초당 1.8 TB 수출 제한선 이내다. 기존 H20 칩은 초당 4B의 대역폭을 지원했었다.

이를 위해 'RTX 프로 6000D' 서버급 GPU를 기반으로, 고대역폭 메모리(HBM)가 아닌 GDDR7 메모리를 채택할 예정이다.

또 TSMC의 첨단 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 패키징 기술도 사용되지 않는다.

H20보다 성능을 낮췄지만, 경쟁력을 갖추기 위해 가격은 크게 떨어뜨렸다. 소식통에 따르면 새 칩은 6500~8000달러(약 890만~1100만원) 정도로, H20의 1만~1만2000달러(약 140만~140만원) 60~70% 수준이다.

물론, 미국 정부의 승인을 먼저 받아야 한다. 엔비디아는 "미국 정부의 승인을 받기 전까지는 중국의 500억달러(약 68조원) 규모 데이터센터 시장에 접근이 불가능하다"라며 "새로운 제품 설계와 승인 여부를 여전히 검토 중"이라고 밝혔다.

중국은 지난 회계연도 기준 엔비디아 전체 매출의 13%를 차지하는 핵심 시장이다. 그러나 미국의 수출 규제로 2022년까지 95%에 달하던 중국 내 시장 점유율이 현재 50% 수준까지 급감했다. 최대 경쟁자는 화웨이로, 자사의 어센드(Ascend) 910B AI 칩을 통해 점유율을 빠르게 확대하고 있다.

또 엔비디아는 올해 9월부터 양산이 시작될 두번째 블랙웰 칩도 중국 시장을 겨냥해 개발 중이라고 소식통은 전했다. 이 칩의 사양은 아직 공개되지 않았다.

박찬 기자 cpark@aitimes.com

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