삼성, 메타 AI로 엑시노스 혁신…차세대 칩 개발 가속

[AI리포터]

엑시노스 모뎀 5300(Exynos Modem 5300) [사진: Samsung 유튜브]

[디지털투데이 AI리포터] 삼성이 차세대 엑시노스(Exynos) 칩 개발을 위해 메타의 인공지능(AI) '라마4'를 도입한다. 기존 AI 모델보다 성능이 뛰어난 라마4를 활용해 엑시노스의 경쟁력을 끌어올리겠다는 전략이다.

27일(현지시간) IT전문매체 폰아레나는 삼성이 라마4를 외부 연결 없이 내부적으로만 활용해 보안 리스크를 최소화할 계획이라고 전했다. AI는 문서 처리부터 칩셋 설계까지 다양한 업무를 지원하며, 이를 통해 엑시노스 2600 개발 속도를 높일 전망이다. 삼성은 최근 3나노(nm) 칩셋 제조를 안정화하고 2나노 공정에 돌입했으며, 갤럭시S26에 엑시노스 2600을 탑재할 계획이다.

삼성의 최대 경쟁사인 애플은 자사 제품에 자체 칩 '애플 실리콘'을 적용하며 성능과 배터리 효율을 극대화하고 있다. 삼성 또한 엑시노스를 통해 유사한 하드웨어·소프트웨어 시너지를 노리고 있는 현재, 라마4가 삼성의 칩셋 개발을 가속화할 수 있을지 전망이 주목된다.

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