中 화웨이, 엔비디아 빈자리 노린다…"고성능 AI칩 개발 중"

엔비디아 주력 ‘H100’에 도전장
국영통신사·바이트댄스 등에 기존 AI칩 80만개 이상 공급
"기술 격차 있지만 엔비디아 거의 따라잡아"
"화웨이 기술 발전, 中 반도체 산업 회복력 보여줘"

[이데일리 양지윤 기자] 중국 화웨이가 미국의 반도체 수출 규제에 맞서 엔비디아의 고성능 인공지능(AI) 반도체를 대체한다는 목표로 자체 칩을 개발 중이라고 월스트리트저널(WSJ)이 소식통을 인용해 27일(현지시간) 보도했다.

(사진=AFP)

소식통에 따르면 화웨이는 자사의 최신 AI 칩 ‘어센드(Ascend) 910D’ 개발 초기 단계에서 기술적 실현 가능성을 테스트하기 위해 중국 기술 업체들과 접촉했고, 이르면 5월 말 첫 샘플 제품을 받을 예정이다. 개발은 아직 초기 단계로, 칩 성능을 평가하고 고객용 제품으로 준비하기 위해 일련의 테스트가 필요하다고 소식통들은 전했다.

WSJ는 화웨이의 AI칩이 엔비디아의 주력 제품인 ‘H100’보다 더 강력한 성능을 갖출 것으로 화웨이 측이 기대하고 있다고 보도했다. 화웨이가 기존에 개발한 AI 칩 제품은 ‘910B’와 ‘910C’로 불렸다.

화웨이는 올해 중국 국영 통신사와 틱톡 모회사인 바이트댄스 같은 민간 AI 개발업체 등 고객사들에 910B와 910C 칩을 80만개 이상 출하할 예정이라고 소식통들은 전했다.

이같은 움직임은 미국 정부가 지난 수년간 첨단 반도체에 대한 중국의 접근을 막고 있는 데 대한 대응으로 풀이된다. 미국은 엔비디아의 주력 제품인 H100을 2022년 출시 전 중국 수출을 금지했다. 이에 엔비디아는 미국 정부의 규제를 피하기 위해 H100 칩보다 성능이 낮은 사양인 H20 칩을 제작해 중국에 판매해 왔으나, 도널드 트럼프 행정부는 최근 H20의 중국 수출도 제한했다. 그러자 중국 일부 구매 기업들은 910C 주문을 늘리기 위해 화웨이와 논의 중인 것으로 알려졌다.

화웨이와 일부 중국 반도체 회사들은 제조상의 어려움에도 엔비디아 칩과 비슷한 제품을 만들어내고 있다는 평가다. 다만 약간의 기술 격차는 여전히 존재한다. 칩 제조사들은 칩 내부 회로를 더 작게 만드는 것이 점점 어려워지고, 비용도 많이 늘어나자 여러 개의 칩을 묶어 성능을 높이는 기술로 눈을 돌리고 있다.

중국 정부 역시 자국 AI 개발자들에게 국산칩 사용을 장려하고 있으며, 국가 데이터 센터들도 대부분 중국산 칩을 사용하고 있다고 밝혔다.

WSJ는 “중국 대표 기술기업 중 하나인 화웨이의 꾸준한 기술 발전은 미국이 서방 반도체 장비 접근을 차단하는 등의 제재에도 불구하고, 중국 반도체 산업의 회복력을 보여준다”고 짚었다.