국내 연구진, 5G 전자파 막는 나노필름 제작기술 개발

KIST 연구진 초박막 나노 필름 제조기술 개발

전자파 차단 신소재 ‘맥신(MXene)’ 활용

자가조립을 통한 나노미터 두께의 균일한 맥신 필름 제조

유연 전자소자 및 5G 통신 기기 적용 가능

[이데일리 김현아 기자]

▲논문 표지 이미지(출처: KIST)

집적도가 높은 5G 통신기기에 직접 응용할 수 있는 전자파 차단 기술이 개발됐다. 신소재인 ‘맥신(MXene)’을 나노미터 두께의 초박막 필름으로 제작하는 기술이 개발된 것이다.

한국과학기술연구원(KIST, 원장 직무대행 윤석진) 물질구조제어연구센터 구종민 센터장 연구팀이 한국과학기술원(KAIST, 총장 신성철) 신소재공학과 김상욱 교수, 미국 Drexel 대학교 Yury Gogotsi 교수팀과의 공동연구를 통해 거둔 성과다.

구종민 센터장은 2016년 개 ‘맥신(MXene)’을 개발했다. 이는 전자파 차폐 소재로 사용될 수 있는 전기전도성이 우수한 2차원 나노 신물질이다. 그동안 맥신 소재 자체의 우수한 전자파 차단 성능은 보고되었지만, 고집적 5G 통신 및 모바일 전자기기에 직접 응용 가능한 기술은 개발되지 않은 상태였다.

▲KIST 물질구조제어연구센터 구종민 센터장

KIST-KAIST-Drexel 대학교 공동연구진은 자가조립(Self-assembly)기술을 활용해 원자 수준의 두께 균일도를 가지는 초박막 맥신 필름을 제작했다.

맥신 수분산액 표면에 휘발성이 있는 용액을 공급해 맥신을 표면에 표류시키고, 표면장력 차이에 의한 대류 현상에 의해 맥신 나노입자들이 스스로 배열하여 원자수준의 두께 균일도를 가지는 초박막 맥신 필름을 형성한다.

자가조립 기술은 기존 용액공정으로 구현할 수 없는 원자단위의 두께 균일도를 가지는 대면적 필름을 제조할 수 있는 기술이다.

이를 통해 제작한 초박막 맥신 필름은 원하는 기판에 쉽게 전사(tranfer)할 수 있으며 여러 번 적층하여 두께 및 투과도, 표면저항을 자유롭게 제어할 수 있다.

이 필름을 55nm 두께로 적층하면 99% 이상 전자파 차단이 가능했다. 이는 현재까지 보고된 어떤 전자파 차단 소재보다 우수한 성능(두께 대비 차단 효과)이다.

KIST 구종민 센터장은 “자가조립 기술을 이용하여 원자 수준의 두께 균일도를 갖는 맥신(Ti3C2Tx) 박막 필름 제조 기술을 개발했고, 이를 통해 나노미터 두께에서의 2D 나노 재료의 전자파 차폐 메커니즘을 규명하여 유연 전자소자용 초박막 전자파 차폐 응용 기술을 개발했다”고 밝혔다.

이어 “향후 개발된 맥신 박막 코팅 기술이 다양한 전자기기에 적용되고 양산화 공정을 구현할 수 있을 것으로 기대되며, 장기적으로는 차세대 전자파 차폐 및 유연인쇄 전자소자 응용 연구를 촉진하는 계기를 마련하게 될 것”이라고 기대했다.

본 연구는 과학기술정보통신부(장관 최기영) 지원으로 KIST 주요사업과 KIST Research Laboratory사업, 리더연구자지원사업(다차원 나노조립제어 창의연구단), NNFC-Drexel-SMU 국제 공동연구사업으로 수행됐다.

연구 결과는 과학전문지인 ‘Advanced Materials’ (IF:25.809, JCR 분야 상위 1.042%) 최신 호에 표지 논문(Inside cover)으로 게재됐다.