반도체도 CES 출격..삼성·SK AI·5G·IoT 특화 메모리 선보여

[머니투데이 라스베이거스(미국)=최석환 기자] [CES 2020 D-1]

SK하이닉스 'CES 2020' 부스/사진제공=SK하이닉스

삼성전자와 SK하이닉스가 메모리 반도체를 들고 오는 7일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 IT·가전 전시회 'CES 2020'을 찾았다.

삼성전자는 AI(인공지능)·5G(5세대 이동통신)·자동차 전장(전기장치)·빅데이터 등 미래 유망 분야에 특화된 다양한 제품을 선보였다.

'CES 2020'에서 혁신상을 받은 △PCIe(데이터 입출력을 위한 직렬 데이터 전송 구조의 인터페이스) 4.0 인터페이스 기반 M.2(울트라슬림 PC에 최적화된 초슬림 저장 장치 규격) 규격의 '980 PRO 1TB(테라바이트)' △지문인식 기능 탑재로 보안 편리성이 강화된 '포터블 SSD T7 터치 1TB' △V낸드 머신러닝 기술이 적용된 'PCIe Gen4 NVMe(초고속 비휘발성 메모리 익스프레스) SSD 30.72TB(PM1733)' 등 SSD(솔리드스테이트드라이브) 3종이 대표적이다.

SK하이닉스도 방대한 양의 데이터가 쓰이는 미래도시를 형상화하고 AI와 증강현실(AR)·가상현실(VR), 오토모티브(Automotive), IoT, 빅데이터, 5G 등 6개의 사업분야와 관련된 반도체 솔루션을 제시했다.

주로 고대역폭 메모리(HBM)인 'HBM2E'와 서버용 DDR(이중 데이터 전송률 메모리)5, SSD 등 메모리 솔루션과 차량용으로 최적화된 내구성 높은 LPDDR(저전력 이중 데이터 전송률 메모리)4X, eMMC(내장형멀티미디어카드) 5.1 등이다. 여기에 5G 스마트폰의 성능을 높일 수 있는 LPDDR5와 UFS(Universal Flash Storage), AR·VR과 IoT 환경 구축에 필수적인 카메라의 필름 역할을 하는 'CMOS 이미지센서(CIS)' 등도 전시했다.

특히 B2C(기업과 소비자간 거래) 제품인 PCIe NVMe 인터페이스 방식의 ‘일반 소비자용 SSD’를 올해 CES에서 처음으로 소개했다. 이 제품은 SK하이닉스가 지난해 6월 세계 최초로 양산한 128단 4D(차원) 낸드를 기반으로 하고 있어 업계 최고수준의 안정성과 성능을 평가받고 있다. 쓰기와 읽기 속도는 지난해 8월 출시한 자사 SATA(저장장치용 고속 인터페이스) 인터페이스 방식의 일반 소비자용 SSD보다 6배 이상 향상됐다.

한편 이석희 SK하이닉스 최고경영자(CEO)와 주요 임원들은 CES 행사기간 중 글로벌 유수의 칩셋업체, 데이터센터 및 디바이스 제조업체 등을 만나 협력방안을 모색한다.

라스베이거스(미국)=최석환 기자 neokism@mt.co.kr

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