"AI5 설계 막바지"…머스크 발언에 삼성 파운드리 기대감

"AI6도 초기 설계 착수"…9개월 주기 공언
23조 수주한 삼성…美 공장 가동 시점과 맞물려
삼성·TSMC 병행 생산 속 삼성 몫 확대 가능성도

테슬라의 차세대 인공지능(AI) 칩 로드맵이 구체화되면서 삼성전자 파운드리 사업에 기대가 모이고 있다. AI5 설계가 사실상 마무리됐고 AI6도 초기 설계에 착수했다는 일론 머스크의 발언이 확인되면서다. 개발 주기 단축과 대량 생산 계획이 동시 제시, 삼성의 선단 공정 가동 시점과 맞물린 실적 반등 가능성도 거론된다.

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 18일(현지시각) 소셜미디어 엑스(X)를 통해 "AI5 칩 설계가 거의 완료됐다"며 "AI6 칩 설계도 초기 단계에 들어갔다"고 밝혔다. 그는 "AI7·AI8·AI9로 이어지는 후속 칩도 순차 개발하겠다"며 "설계 주기를 9개월로 단축하겠다"고 부연했다. 그간 AI3와 AI4는 개발부터 양산까지 약 3년이 걸렸다.

머스크는 자사 AI 칩을 두고 "세계 최고 수준의 생산량을 기록할 것"이라고도 말했다. 테슬라의 'AI' 시리즈 칩은 자율주행과 로봇, 자체 AI 모델 구동을 위해 테슬라가 자체 설계한 전용 반도체다.

AI5 설계 마무리는 삼성전자 파운드리에 호재로 받아들여진다. 삼성전자는 지난해 7월 테슬라와 약 23조원 규모의 반도체 공급 계약을 체결했다. 이어 지난해 10월 머스크는 실적 발표에서 "삼성전자와 TSMC 모두 AI5 작업을 맡게 될 것"이라고 말해 삼성의 AI5 생산 참여를 공식화했다.

업계에 따르면, 삼성전자는 올해 가동 예정인 미국 텍사스주 테일러 공장에서 2~3나노급 선단 공정으로 테슬라 AI 칩을 생산할 계획이다. AI5 일부 물량과 AI6가 테일러 공장의 주력 생산 품목이 될 가능성이 크다. 현재 삼성은 평택 공장에서 AI4를 단독 생산 중이다.

이재용 삼성전자 회장이 지난해 말 미국 출장 중 머스크를 만나 반도체를 포함한 기술 협력 방안을 논의한 것으로 알려진 점도 주목된다. 당초 시장에서는 AI5 물량이 TSMC에 집중될 것이라는 관측이 많았다. 그러나 대량 생산과 개발 주기 단축이 동시에 언급되면서 삼성의 담당 물량이 늘어날 수 있다는 전망도 나온다.

ⓒ비즈니스워치(www.bizwatch.co.kr) - 무단전재 및 재배포금지