LG이노텍, 미래먹거리 ‘FC BGA’ 인재 수혈

FC BGA 수율·양산 전문인력 채용 돌입
문혁수 사장 “AI수요 대응, 캐파확대 검토”

LG이노텍이 인공지능(AI) 열풍 속에 수요가 급증하고 있는 고성능 반도체 기판 ‘플립 칩 볼그리드 어레이(FC BGA)’ 전문 인력 확보에 나섰다.

15일 업계에 따르면 LG이노텍은 이달 12일부터 FC BGA 생산기술과 제품개발 분야에서 3년 이상 경력직 사원 채용에 돌입했다.

작년에도 두 차례에 걸쳐 FC BGA 관련 인력 채용을 실시했던 LG이노텍은 이번 채용에선 ‘수율 개선’과 ‘공정 안정화’, ‘양산 이슈 대응’ 등을 담당할 전문 인력을 모집한다.

FC BGA 사업이 초기 구축 단계를 넘어 양산 체제를 갖춘 가운데 고객사 공급 안정화 및 기술 고도화에 주력하겠다는 것으로 해석된다.

FC BGA는 PC를 비롯해 서버, 네트워크, 자율주행차, 휴머노이드 로봇 등 고성능 반도체를 필요로 하는 모든 곳에 들어간다. 전자기기에 없어서는 안 될 핵심 부품인 셈이다

엔비디아의 AI 가속기에 탑재되는 FC BGA는 일본 이비덴이 사실상 독점 공급하고 있으나 미국 반도체 기업 AMD와 구글·아마존 등 ‘반(反) 엔비디아’ 진영에 있는 기업들 역시 FC BGA를 손에 넣기 위해 분주한 상황이다. 이는 LG이노텍 같은 후발주자에게 기회로 꼽힌다.

LG이노텍은 선도 기업들을 빠르게 따라잡으려면 단기간에 수율(결함 없는 합격품 비율)을 극대화하는 것이 급선무라고 보고 있다. 이를 위해 FC BGA 생산거점인 구미 드림팩토리를 로봇과 AI가 집약된 최첨단 스마트 공장으로 조성했다.

사람의 손이 많이 관여하는 공장보다 자동화된 드림팩토리가 경쟁사 대비 높은 수율을 달성할 수 있는 경쟁 요소가 될 것으로 보고 있다. 이번에 채용하는 전문 인력들도 구미에 배치된다.

아이폰에 카메라 모듈을 공급하는 LG이노텍은 매출의 약 80%를 애플에 의존하고 있다. 애플 의존도를 낮추고 사업 구조를 다변화하기 위해선 FC BGA 사업의 빠른 성장이 필요한 상황이다.

현재 빅테크 고객사들을 대상으로 FC BGA 테스트를 진행 중인 만큼 올해 고객사 추가 확보가 점쳐진다. 현재 글로벌 빅테크 기업 두 곳으로부터 PC용 FC BGA 수주를 받아 양산 중이며 올해 서버용 FC BGA 진입을 목표로 하고 있다.

서버용 FC BGA는 PC용보다 기판 면적이 4배 이상 크고, 층수도 20층 이상으로 2배 이상 높다. 기술 난도가 높지만 그만큼 수익성도 높다.

LG이노텍은 2027년부터 FC BGA 사업에서 본격 수익이 발생할 것으로 보고 있다. 2030년까지 조 단위 매출 사업으로 키운다는 계획이다. 이번 채용도 단기간에 기술 격차를 좁혀 FC BGA 사업 속도를 끌어올리기 위한 의도로 읽힌다.

지난해 3월에는 FC BGA 양산 라인 확대 등을 위해 경상북도 및 경북 구미시와 6000억원 규모의 투자협약을 체결하기도 했다.

문혁수 LG이노텍 사장은 최근 CES 2026 현장에서 기자들과 만나 “반도체 패키지 기판 수요가 당분간 지속 증가할 것으로 보인다. LG이노텍의 반도체 기판 가동률도 풀 가동 상태로 접어들 것”이라며 “수요 대응을 위해 캐파(Capa) 확대 방안을 검토 중”이라고 밝혔다.

김현일 기자