애플, 유리섬유 천 부족에 공급망 흔들…AI 칩 경쟁 여파

[AI리포터]

애플이 유리섬유 천 공급난에 직면했다. [사진: 애플]

[디지털투데이 AI리포터] 애플이 아이폰 칩에 쓰이는 유리섬유 천 공급난에 직면하면서 AI 칩 수요 급증 여파로 해당 병목 현상이 2027년 하반기까지 이어질 전망이다.

14일(현지시간) IT매체 나인투파이브맥에 따르면, 애플은 아이폰 칩 기판에 유리섬유 천을 적용한 초기 기업 중 하나로, 치수 안정성과 강성, 고속 데이터 전송에 유리하다는 점에서 이를 채택해 왔다. 그러나 최근 AI 붐으로 엔비디아, 구글, 아마존 등이 AI 칩에 고급 유리섬유 천을 대거 사용하면서 공급 부족이 심화됐다.

이 같은 수요 급증은 최근 가격 상승을 초래한 메모리 반도체 공급난과 유사한 양상으로 전개되고 있으며, 애플과 AMD, 엔비디아는 공급 확보를 위해 일본에 인력을 파견했지만 추가 생산 능력 부족으로 성과를 거두지 못한 것으로 전해졌다.

현재 애플은 일본 정부에 협조를 요청하는 동시에 대체 공급처를 물색하고 있으나, 신규 공급업체를 기존 기준에 맞추는 데 어려움을 겪고 있다. 퀄컴 역시 단기적인 해결책 없이 공급난 완화를 위해 대응에 나서고 있으며, 이번 유리섬유 천 부족 사태는 2026년을 가로막는 주요 병목 요인 중 하나가 될 것으로 전망된다.

<저작권자 Copyright ⓒ 디지털투데이 (DigitalToday) 무단전재 및 재배포 금지>