'패키징 전문가' 이명호 부사장 선임…글로벌 고객사 확대 가속
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한미반도체 로고./사진 제공=한미반도 |
한미반도체가 SK하이닉스와 약 97억원 규모의 HBM(고대역폭메모리)용 TC본더(열압창장비) 공급 계약을 체결했다. 애플 출신 부사장도 영입해 글로벌 고객사 확대에 속도를 낸다.
한미반도체는 SK하이닉스와 96억5000만원 규모 TC본더 장비 공급 계약을 체결했다고 14일 공시했다. 오는 4월1일까지 장비 인도를 완료할 계획이다.
TC본더는 현재 시장 주류인 HBM3E(5세대)과 올해 본격 양산될 HBM4(6세대) 모두 제조할 수 있는 장비다.
한편 한미반도체는 이날 애플 출신 반도체 전문가 이명호 부사장을 영입했다고 밝혔다. 이 부사장은 제품 개발과 공정 기술, 품질, 제조 전반을 아우르는 실무 경험을 바탕으로 리드 프레임 등 다양한 첨단 반도체 패키징 기술 개발과 양산을 주도했다.
특히 애플에서 약 10년간 근무하며 아이폰, 애플워치, 아이패드 등 주요 제품의 AP(애플리케이션 프로세서)용 반도체 패키징 개발을 담당했다. BMU(배터리 보호 회로) 개발을 총괄하며 EMI(전자파 간섭) 쉴딩 관련 미국 특허도 보유 중이다.
텍사스인스트루먼트에서도 엔지니어링 매니저로 노키아를 비롯한 글로벌 프로젝트를 이끌었다. 외주 개발 조직 최초로 기술전문위원에 선임되기도 했다. 이밖에 JCET·스태츠칩팩과 앰코테크놀로지 등을 거쳤다.
이 부사장은 한미반도체에서 개발과 영업을 총괄하며 신제품·기술 개발 역량 강화에 집중할 예정이다.
한미반도체 관계자는 "이명호 부사장의 합류는 글로벌 고객 대응 역량과 차세대 반도체 기술 경쟁력을 한 단계 끌어올리는 중요한 전환점이 될 것"이라며 "글로벌 시장에서의 입지를 더욱 공고히 할 것으로 기대한다"고 밝혔다.
최지은 기자 choiji@mt.co.kr
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