SK하이닉스 19조 투자, 청주에 HBM 첨단 패키징 팹 구축

[스타데일리뉴스=서태양기자] SK하이닉스가 충북 청주에 총 19조원을 투자해 인공지능(AI) 메모리 핵심 기술인 어드밴스드 패키징 팹 'P&T7'을 신설한다. 이번 투자 결정으로 SK하이닉스는 경기 이천, 청주, 미국 인디애나주에 걸쳐 첨단 패키징 3대 거점을 확보하게 됐다.

출처=SK하이닉스

SK하이닉스는 13일 자사 뉴스룸을 통해 청주 테크노폴리스 산업단지 내 약 7만 평 부지에 P&T7을 건설하기로 결정했다고 밝혔다. 2024년 4월 착공해 2027년 말 완공을 목표로 추진되며, 총 19조원이 투입된다. P&T7은 고대역폭 메모리(HBM) 등 차세대 AI 메모리 제조에 필수적인 패키징과 테스트 공정을 담당할 예정으로, 전공정과의 연계성 및 물류 안정성 측면에서 청주 부지가 최적이라는 판단에 따라 입지가 결정됐다.

첨단 패키징 기술은 메모리 성능과 전력 효율을 좌우하는 핵심 공정으로, 후공정의 중요성이 부각되면서 업계 내 전략적 가치가 높아지고 있다. SK하이닉스는 P&T7을 통해 청주 M15X에서 생산하는 D램을 적층해 HBM으로 완성하는 주요 생산 체계를 갖출 계획이다. 청주에는 이미 낸드플래시 생산 팹(M11, M12, M15)과 후공정 시설인 P&T3가 운영 중이며, M15X도 장비 설치 단계에 돌입한 상태다.

SK하이닉스는 이번 결정을 단기적인 수익성보다는 중장기적 산업 경쟁력 강화와 지역 균형 발전 차원에서 접근했다고 밝혔다. 회사 측은 "정부 정책과 기업의 노력이 함께 국가 경쟁력 강화의 성과로 이어지기를 기대한다"고 강조했다.

기사제보 및 보도자료 news@stardailynews.co.kr

<저작권자 Copyright ⓒ 스타데일리뉴스. 무단전재 및 재배포 금지>