HBM·피지컬 AI 수요 확대 선제 대응
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와이씨켐 회사 전경. (사진=와이씨켐) *재판매 및 DB 금지 |
[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 반도체 소재 전문기업 와이씨켐은 피지컬 AI(인공지능)와 HBM(고대역폭메모리) 수요 확대의 선제적 대응으로 반도체 공정용 '글루 클리너(Glue Cleaner)' 개발을 완료하고 본격적인 시장 대응에 나선다고 7일 밝혔다.
회사 측에 따르면 와이씨켐은 올해 1분기 중 글로벌 고객사 인라인(In-line) 평가를 진행할 계획이다.
이번에 개발된 글루 클리너는 현재 HBM3 공정에 적용되는 2-레이어(layer) 글루 제거는 물론 차세대 HBM, 고성능 패키징 공정에서 핵심으로 꼽히는 '하이브리드 본딩(Hybrid Bonding)'의 1-레이어 글루 제거까지 대응할 수 있도록 설계됐다.
와이씨켐은 고객사 평가를 통해 제품의 공정 적합성과 성능을 단계적으로 검증할 예정이다. 해당 제품은 ▲글루 제거 속도 극대화 ▲범프(Bump) 손상 최소화 ▲공정 안정성 확보에 중점을 두고 개발됐다.
특히 공정 중 발생하는 특유의 냄새를 억제하도록 설계돼 작업 환경을 대폭 개선했다고 회사 측은 설명했다. 이는 고난도 공정이 요구되는 AI, 피지컬 AI 반도체 생산 라인에서 큰 경쟁력이 될 전망이다.
와이씨켐 관계자는 "AI 반도체가 데이터센터를 넘어 로보틱스 등 피지컬 AI 영역으로 확장되면서 HBM과 패키징 공정의 중요성이 커지고 있다"며 "이번 글루 클리너 개발은 이러한 산업 구조 변화에 대응하기 위한 선제적 기술 축적의 결과물"이라고 강조했다.
☞공감언론 뉴시스 mrkt@newsis.com
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