SK하이닉스, 차세대 '맞춤형 HBM' 개발 방향 수립…“BTS로 세분화”

지난 10월 28일 아시아태평양 정상회담(APEC) CEO 서밋 부대행사로 열리는 'K-테크 쇼케이스' SK그룹 전시관에서 관계자가 SK하이닉스의 HBM4 반도체 실물을 선보이고 있다. 이동근기자 foto@etnews.com

SK하이닉스가 차세대 '맞춤형 고대역폭메모리(HBM)' 개발 전략을 세웠다. 대역폭(B)·열관리(T)·공간(S) 등 제품 세분화가 핵심이다. 고객 요구를 반영한 제품 카테고리화로 시장 대응 속도를 높이려는 시도로 풀이된다.

1일 업계에 따르면, SK하이닉스는 차기 맞춤형 HBM의 3대 개발 방향을 수립한 것으로 파악됐다. 맞춤형 HBM은 고객이 원하는 성능과 특성을 지닌 HBM으로, 통상 6세대 HBM인 'HBM4'을 맞춤형 HBM의 시작으로 본다.

SK하이닉스가 결정한 세 가지 개발 방향은 △대역폭(B, Bandwidth) △열 관리(T, Thermal management) △공간(S, Space) 등이 골자다. 각 특성에 특화된 HBM을 만든다는 의미다.

'대역폭'은 맞춤형 HBM 성능과 직결된다. 인공지능(AI) 반도체 칩은 그래픽처리장치(GPU)나 신경망처리장치(NPU)가 HBM과 데이터를 주고받으면서 구동된다. 이때 HBM 대역폭이 높을수록 보다 많은 데이터를 빠르게 보낼 수 있다. 즉 AI 연산 속도를 끌어올릴 수 있다는 의미다.

대역폭에 초점을 맞춘 맞춤형 HBM은 대규모 AI 연산이 필요한 고객을 겨냥한 것으로 분석된다. 최근 AI 모델이 무거워지면서 이를 빠르게 처리할 AI 반도체 칩 수요가 늘었다. HBM에도 극한의 대역폭을 요구하는 사례가 잇따른다. 최근 SK하이닉스뿐 아니라 삼성전자, 마이크론도 HBM4에서 12Gbps 대역폭 경쟁에 나선 것도 이 때문이다.

업계 관계자는 “엔비디아가 대역폭 향상을 크게 요구하고 있다”며 “현시점에서는 대역폭에 최적화된 HBM 수요가 가장 클 것으로 전망된다”고 밝혔다.

'열 관리'는 HBM 업계 난제 중 하나다. 성능이 높아질수록, 특히 HBM 단수가 높아질수록 발열이 심해져서다. 또 열은 막대한 전력을 소모한다는 방증이다. 이 때문에 열 관리를 위한 맞춤형 HBM은 전력 효율을 최우선으로 고려하는 고객 수요를 겨냥한다.

마지막 '공간'은 같은 성능이더라도 반도체 칩이나 서버 등 최종 시스템 공간 효율을 높이려는 고객을 위한 것이다. SK하이닉스는 HBM 단수를 높여 메모리 모듈 크기를 줄이는 방법으로 이 수요에 대응할 계획이다.

SK하이닉스가 맞춤형 HBM 카테고리를 세분화한 건 발 빠른 시장 대응을 위한 포석으로 풀이된다. 처음부터 고객 요구에 맞춰 개발할 경우 시간과 비용이 많이 든다. 반면 대역폭·열 관리·공간 등 특성을 확보한 상태서 개발을 진행하면 상용화 속도를 높일 수 있다. 시장에서 필요한 HBM을 신속히 개발 및 공급할 수 있다는 의미다.

지난해 11월 곽노정 SK하이닉스 대표가 SK AI 서밋 2025에서 회사 AI 메모리 비전을 소개할 때도 메모리 세분화 전략을 공개한 바 있다. 당시 곽 대표는 D램을 △데이터센터 최적화(O)△메모리 장벽 독파(B) △산업분야 확장(E)으로, 낸드를 △초고성능(P) △고대역폭(B) △초고용량 구현(D) 등 솔루션을 AI 메모리 전략으로 내세웠다.

이번 맞춤형 HBM으로 AI 메모리 주도권을 쥐기 위한 세부 개발 전략을 완성한 것으로 분석된다.

SK하이닉스 AI 메모리 반도체 개발 세부 방향

권동준 기자 djkwon@etnews.com

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