삼성, 엔비디아에 차세대 HBM4 공급 논의

[박찬 기자]

(사진=셔터스톡)

삼성이 엔비디아와의 협력을 통해 차세대 HBM4 메모리 칩 공급을 추진하며, 글로벌 AI 반도체 시장에서 경쟁력을 높이려 하고 있다.

로이터는 31일(현지시간) 삼성전자가 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 칩인 HBM4를 엔비디아에 공급하는 방안을 놓고 "밀접히 논의 중"이라고 보도했다.

이번 논의는 글로벌 AI 반도체 시장에서 주도권을 확보하기 위한 삼성의 전략적 행보로, 경쟁사 대비 늦은 출발을 만회하려는 시도로 분석된다. 삼성은 HBM4를 내년 시장에 출시할 계획이지만, 구체적인 출하 시점은 공개하지 않았다.

엔비디아는 삼성과의 협력에 대해 "HBM3E와 HBM4에 대한 핵심 공급 협력(Key supply collaboration)을 진행 중"이라고만 언급하며 구체적 내용은 밝히지 않았다. 경쟁사 SK하이닉스는 HBM4 칩을 올해 4분기부터 출하하고 내년에 판매를 확대할 계획이라고 발표한 바 있다.

이와 별도로 삼성은 엔비디아의 첨단 AI 반도체 공장 구축을 위해 5만개의 고급 AI 칩을 구매할 계획이라고 밝혔다. 이 공장은 칩 제조 속도와 수율 향상을 목표로 한다. 이번 발표 직후 삼성 주가는 최대 4.32% 상승했다.

한편, 삼성전자 이재용 회장과 엔비디아 젠슨 황 CEO는 지난 24일 아시아·태평양 경제협력(APEC) CEO 서밋 참석차 방한한 황 CEO와의 만남에서 치킨과 맥주를 곁들인 비공식 회동을 가지며, 양사 협력과 20년 이상의 전략적 파트너십을 강조했다.

김재형 KB증권 연구원은 "HBM4는 추가 테스트가 필요하지만, 삼성의 생산 능력을 고려하면 유리한 위치에 있다"라며 "삼성이 엔비디아에 HBM4를 공급할 경우, 이전 시리즈에서 확보하지 못했던 시장 점유율을 얻을 수 있을 것"이라고 전망했다.

삼성은 AI 기반 메모리 칩 시장 확대에는 다소 늦게 대응하며 지난해 칩 사업부 재편과 실적 부진을 겪었으나, 최근 분기에는 전통적 메모리 수요 덕분에 실적을 회복했다. HBM4 출시는 삼성전자가 첨단 메모리 시장에서 경쟁력을 재확인하는 시험대가 될 전망이다.

박찬 기자 cpark@aitimes.com

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