LG전자, HBM 더 얇게 만드는 미래형 장비 개발 박차

LG전자, '하이브리드 본더' 개발 착수
HBM 더 얇게 만들 수 있는 장비

게티이미지뱅크

LG전자가 고대역폭메모리(HBM)를 더 얇게 만들 수 있는 차세대 반도체 제조 장비 개발에 나선다.

14일 업계에 따르면 LG전자 생산기술원(PRI)은 최근 '하이브리드 본더' 장비 개발을 위한 연구를 시작했다. 하이브리드 본더는 HBM에 들어가는 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올릴 때 하나로 엮어주는 장비다. 현재는 주로 단자(범프)를 이용한 열압착(TC) 방식을 사용하는데 하이브리드 본더는 D램을 단자 없이 서로 포개는 방식이다. 이렇게 되면 HBM을 더욱 얇게 만들 수 있을 뿐만 아니라 발열도 줄어 차세대 HBM 제조에 핵심 장비로 손꼽힌다. LG전자는 인하대와 산학협력 연구도 진행하고 있다.

LG전자는 기존에도 반도체 기판에 쓰이는 패키징 및 검증용 장비를 판매해왔는데 HBM 전용 장비로 라인업을 확장할 전망이다. 이번 하이브리드 본더 장비의 상용화는 2028년을 목표로 한다는 관측도 나왔지만 LG전자 관계자는 "구체적 사용화 시점을 정하지는 않았다"고 말했다.

LG전자도 고부가 제품인 HBM 수혜를 누리기 위해 하이브리드 본더 장비 개발을 본격화하는 것으로 풀이된다. 삼성전자는 하이브리드 본더를 활용해 6세대 제품인 'HBM4'를 연내 양산할 것으로 보인다. SK하이닉스도 7세대 제품 'HBM4E'부터 하이브리드 본더를 도입할 것으로 알려졌다.

하이브리드 본더 시장은 아직 개화하지 않아 LG전자가 개발에 성공하면 시장을 선점할 수 있다. 앞으로 한미반도체, 한화세미텍 등 국내 장비 업체들과도 벌이는 공급 경쟁이 치열해질 것으로 관측된다.

박민식 기자 bemyself@hankookilbo.com