티씨케이-와이엠씨·와이컴, 특허 분쟁 종결 : zum 뉴스

티씨케이 실리콘카바이드링(SiC링)

실리콘 카바이드링을 놓고 4년여에 걸쳐 진행된 티씨케이와 와이엠씨의 특허분쟁이 마무리됐다.

티씨케이는 최근 와이엠씨·와이컴과 합의에 도달, 이들을 상대로 제기한 특허침해 및 손해배상청구 소송을 취하했다고 14일 밝혔다.

와이엠씨·와이컴은 특허침해를 인정하고 과거 침해에 대한 손해배상과 향후 발생하는 매출의 일정부분을 특허료로 티씨케이에 지급하기로 했다.

이번 분쟁은 2020년 12월 티씨케이가 와이엠씨·와이컴을 상대로 소송을 제기하면서 시작됐다. 실리콘카바이드링(SiC링) 재생 및 판매 행위 등이 티씨케이 보유 특허권을 침해한다는 이유다.

작년 12월 1심 판결에서는 와이엠씨·와이컴이 티씨케이 보유 특허 2건을 침해했다는 판결이 나왔다. 이후 와이엠씨·와이컴 측이 항소를 제기했으나 양측이 합의하며 종결됐다.

SiC링은 반도체 제조 공정, 특히 식각(에칭) 공정에서 사용되는 소모성 부품이다. 장비 챔버 내에서 웨이퍼를 고정해 이동이나 흔들림으로 인한 불량 발생을 줄이는 역할을 한다. 티씨케이는 2013년 세계 최초로 SiC링 양산에 성공한 시장 1위 업체다.

티씨케이는 이번 분쟁에서 특허법원, 대법원 모두 티씨케이 보유 특허들의 유효성을 인정했다면서 다른 특허 침해에도 강경 대응하겠다고 강조했다.

현재 회사는 디에스테크노를 상대로 SiC링 제조 관련 특허침해금지 소송을 진행 중에 있다. 이외 자사 원천기술을 무단 활용하는 기업에 대해 법적 검토를 진행하고 순차적으로 대응한다는 방침이다.

티씨케이 관계자는 “SiC링 에프터마켓 시장을 중심으로 특허 침해가 발생하고 있다”며 “시장 내 유사 기술을 사용하는 기업에 대해서도 정밀하게 모니터링하고, 지식재산권 침해 행위에 대해서는 법적 조치를 진행할 방침”이라고 말했다.

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