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반도체 부진에 무너진 2Q…삼성전자 반등 키워드는 [소부장반차장]

디지털데일리 고성현 기자
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반도체 부진에 무너진 2Q…삼성전자 반등 키워드는 [소부장반차장]

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[디지털데일리 고성현 기자] 삼성전자가 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문의 부진으로 2분기 시장 기대치를 크게 밑도는 ‘어닝쇼크’ 수준의 실적을 기록했다. 납품이 지연된 엔비디아향 고대역폭메모리(HBM)와 적자를 벗어나지 못한 파운드리 사업이 실적 하락의 주요 요인으로 지목된다.

8일 삼성전자는 올해 2분기 연결기준 잠정 실적을 발표했다. 매출은 74조원, 영업이익은 4조6000억원을 기록했다. 이는 전년 동기 대비 매출이 0.09%, 전분기 대비 6.49% 감소한 수치다. 영업이익은 전년 동기 대비 55.94%, 전분기 대비 31.24% 줄어든 수준이다.

이번 실적은 금융정보업체 에프앤가이드가 집계한 시장 컨센서스(매출 76조2119억원, 영업이익 6조1833억원)를 크게 하회했다. 분기 기준 영업이익이 5조원 아래로 내려간 것은 2023년 4분기(2조8247억원) 이후 처음이며, 2분기 기준으로는 2023년 2분기(6685억원) 이후 최저치다.

실적 부진의 핵심 배경은 DS부문, 특히 메모리와 파운드리 사업의 부진으로 분석된다. 삼성전자는 설명자료를 통해 메모리 사업의 경우 재고자산 평가 충당금 등 일회성 비용이 반영됐고, 비메모리 사업은 인공지능(AI) 첨단 칩에 대한 대중 제재로 판매 제약이 발생해 실적이 저조했다고 밝혔다.

메모리 사업에서는 5세대 HBM(HBM3E) 관련 고객 인증 절차가 지연되면서 상반기 공급 확대가 차질을 빚었다. 삼성전자는 엔비디아 공급을 목표로 HBM3E 제품의 D램 재설계를 거쳐 고객사 인증을 진행해왔으나, 상반기 중 퀄리피케이션 테스트 통과가 예상보다 늦어지며 실적에 부담으로 작용했다. 다만 AMD, 브로드컴 등으로부터 일부 인증을 받아 하반기부터는 재고 충당금 부담이 줄고 출하도 본격화될 것으로 기대된다.

비메모리 부문에서는 파운드리 사업의 수익성 회복이 지연되며 부진이 이어졌다. 빅테크 기업들의 수주 지연으로 공장 가동률이 낮아진 데다, AI 칩에 대한 미국의 대중 제재로 인해 중국 고객사의 주문이 위축된 탓이다.


삼성전자는 지난해부터 4~5나노, 14~15나노 등 안정된 공정 기반으로 중국 AI 팹리스 고객의 수요를 확보해왔다. 경쟁사인 TSMC가 엔비디아·애플 등 주요 고객 위주 전략을 펼치는 데다, 미국의 제재로 중국 기업을 향한 주문 창구를 닫으며 반사이익을 기대할 수 있었기 때문이었다. 그러나 삼성전자 역시 대중 제재 영향권에 들면서 해당 수요가 매출로 연결되지 못했다는 분석이 지배적이다.

하반기에는 반도체 사업이 2분기를 저점으로 반등할 수 있다는 기대가 커지고 있다. 엔비디아 외의 AI 인프라 수요처를 대상으로 한 HBM 공급이 본격화되고, 파운드리 사업의 가동률도 점진적으로 회복될 수 있다는 분석이다. 특히 하반기 양산 예정인 10나노급 6세대(1c) D램이 거둘 성과의 향방에 따라 실적 개선 폭이 달라질 가능성도 제기된다.

이달 삼성전자가 언팩을 통해 공개하는 '갤럭시Z 플립7'에 대한 칩 수요 역시 비메모리 사업부의 가동률 개선 요인 중 하나로 꼽힌다. 이번 플립 신제품에 자체 개발한 애플리케이션프로세서(AP) '엑시노스 2500'이 탑재되는 덕이다.


엑시노스 2500은 당초 올해 초 ‘갤럭시S25’ 시리즈에 탑재하는 것을 목표로 개발돼왔으나 성능 및 수율 문제로 일정이 미뤄졌다. 이후 출시된 ‘갤럭시S25 엣지’에는 퀄컴의 ‘스냅드래곤8 엘리트’ 칩셋이 적용되면서 입지가 크게 약화됐다. 그러다 이번 플립 신제품에 탑재될 가능성이 커지면서 파운드리와 시스템LSI의 실적 개선에 도움이 될 것으로 전망된다.

한편 삼성전자는 오는 31일 실적 발표 컨퍼런스를 통해 각 사업부문별 세부 실적과 하반기 전략을 공개할 예정이다.

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