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하나기술이 'TGV(Through-Glass Via) 유리 가공 기술' 개발에 성공한 것을 기념하며 자체 기술 시연회를 개최했다. (하나기술 제공) |
하나기술은 반도체 유리기판 핵심기술인 글라스관통전극(TGV·Through Glass Via) 가공기술 개발을 완료했다고 7일 밝혔다.
회사는 자체 광학 설계를 기반으로 레이저 융합기술과 열면취 기술을 접목시켜 반도체 유리기판 가공 솔루션을 만들었다고 설명했다.
현재 1.1㎜ 두께 유리 기판에 대해 80마이크로미터(㎛) 수준의 미세홀 가공을 구현했고, 고객사가 요구하는 홀 품질 요건인 TGV 직경 편차, 테이퍼율, 단면 조도 등에 부합하는 공정 능력을 갖췄다고 덧붙였다.
하나기술은 현재 국내 주요 웨이퍼 및 패키징 기업들과 공정 평가를 진행하고 있으며, 일부 고객사와는 장비 공급을 논의하고 있다. 내년 상반기 중 첫 장비 납품이 이뤄질 수 있을 것으로 회사는 기대하고 있다.
하나기술 관계자는 “TGV 장비 시장은 인공지능(AI), 5G, 고성능 반도체 수요 급증으로 2030년 초반까지 매년 약 34%의 높은 성장율이 전망된다”며 “이차전지 장비를 기반으로 성장해 온 하나기술의 또 다른 성장모멘텀이 될 것”이라고 말했다.
정현정 기자 iam@etnews.com
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