[김현기 대표]
AMD가 AI 반도체 시장에서 엔비디아를 정면으로 겨냥한 신제품을 선보이며 본격적인 경쟁에 나섰습니다. 오픈AI 샘 알트먼 최고경영자(CEO)도 직접 무대에 올라 AMD 기술에 대한 기대감을 나타냈습니다.
지난 12일(현지시간) 캘리포니아주 새너제이에서 열린 '어드밴싱 AI' 행사에서 AMD는 차세대 AI 가속기 '인스팅트 MI400' 시리즈와 이를 기반으로 한 신규 랙 시스템 '헬리오스'를 공개했습니다. 이 시스템은 수천개 칩을 하나의 거대한 AI 컴퓨터처럼 동작시키는 것이 특징입니다.
리사 수 AMD CEO는 "AI 연산을 위한 인프라는 단일 칩을 넘어서 전체 랙 차원에서 재설계돼야 한다"며, 헬리오스를 통해 AI 시스템 전반의 성능을 극대화하겠다고 밝혔습니다.
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/사진=디디다 컴퍼니 제공 |
AMD가 AI 반도체 시장에서 엔비디아를 정면으로 겨냥한 신제품을 선보이며 본격적인 경쟁에 나섰습니다. 오픈AI 샘 알트먼 최고경영자(CEO)도 직접 무대에 올라 AMD 기술에 대한 기대감을 나타냈습니다.
지난 12일(현지시간) 캘리포니아주 새너제이에서 열린 '어드밴싱 AI' 행사에서 AMD는 차세대 AI 가속기 '인스팅트 MI400' 시리즈와 이를 기반으로 한 신규 랙 시스템 '헬리오스'를 공개했습니다. 이 시스템은 수천개 칩을 하나의 거대한 AI 컴퓨터처럼 동작시키는 것이 특징입니다.
리사 수 AMD CEO는 "AI 연산을 위한 인프라는 단일 칩을 넘어서 전체 랙 차원에서 재설계돼야 한다"며, 헬리오스를 통해 AI 시스템 전반의 성능을 극대화하겠다고 밝혔습니다.
AMD는 이번에 공개한 MI400뿐 아니라, 이미 시장에 공급 중인 'MI355X' 칩이 전력 효율성과 가격 경쟁력에서 엔비디아의 최신 GPU보다 우수하다고 강조했습니다. 특히 AI 모델 추론 단계에서 강력한 성능을 발휘하며, 달러당 처리 가능한 토큰 수 기준으로 40% 높은 효율을 보인다고 주장했습니다.
오픈AI의 샘 알트먼 CEO는 "제품의 사양을 들었을 때 믿기 어려웠다"며 "우리는 AMD 칩을 사용하고 있으며, 앞으로도 계속 피드백을 주고받을 것"이라고 말했습니다. AMD는 MI400 개발에 오픈AI의 요구사항이 적극 반영됐다고 설명했습니다.
AMD는 현재 오픈AI를 포함해 테슬라, xAI, 메타, 코히어, 오라클 등 주요 AI 기업들이 자사 칩을 채택하고 있다고 밝혔습니다. 오라클은 13만개 이상의 MI355X 칩을 탑재한 클러스터를 구축해 고객에 제공할 계획입니다.
AMD는 CPU, GPU, 그리고 네트워크 칩까지 통합한 시스템 전체 스택을 제공하고 있으며, 오픈소스 연결 기술 'UALink'를 통해 엔비디아 NVLink와의 차별화를 시도하고 있습니다. 리사 수 CEO는 "AI 시스템은 복잡해지고 있고, 이제는 단일 칩이 아니라 통합 솔루션이 중요하다"며 "우리는 모든 구성 요소를 갖춘 유일한 기업"이라고 말했습니다.
AI 반도체 시장 규모가 2028년 5000억달러에 이를 것으로 전망되는 가운데, AMD가 엔비디아의 시장 점유율을 얼마나 뒤흔들 수 있을지 궁금합니다.
자료=미디어뱀부
정리=김현기 기자 khk@techm.kr
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