아이폰16e로 선보인 5G 모뎀 칩 C1 후속은 C2 아닌 C3?

[AI리포터]

[디지털투데이 AI리포터] 애플이 아이폰16e를 통해 자체 개발한 5G 모뎀 칩인 C1을 선보인 가운데, C2를 건너뛰고 2027년 C3칩을 출시할 계획이라고 24일(현지시간) IT 매체 폰아레나가 전했다.

유명 IT 소식통 디지털챗스테이션(Digital Chat Station)은 자신의 웨이보에 "애플은 C2 모뎀을 대중에게 공개하지 않기로 했으며, C2는 내부 테스트 칩으로만 사용할 가능성이 크다"고 언급했다.

애플은 C2 칩에서 다양한 실험을 할 수 있지만, 최종적으로는 완성된 C3 모뎀만을 출시할 계획인 것으로 보인다. 매체는 "애플이 C1 후속으로 나오는 칩을 C2가 아닌 C3으로 명명하는 것은 이전 제품보다 더 큰 기술적 도약을 나타내려는 마케팅 전략일 수 있다"고 분석했다.

또 다른 이유로는 C2 모뎀이 애플의 기대에 못 미쳤을 가능성이 있다. 이에 애플은 C2 모뎀을 폐기하고 C3 모뎀 개발 진행을 결정했을 수 있다.

그런 가운데 곧 출시될 아이폰17 시리즈 가운데서 오직 가칭 아이폰17 에어만이 C1 모뎀을 탑재할 것으로 보이며, 다른 모델에는 여전히 타사 모뎀을 사용할 것이 예상된다.

아이폰17 에어에서의 C1 사용은 두께를 줄이기 위한 방법일 수도 있지만 비용 절감 측면도 있을 것이라는 게 업계 분석이다.

한편 M으로 명명되는 애플 실리콘이 회사 제품을 크게 변화시켰음을 고려할 때, C3 모뎀이 이와 유사한 성과를 거두기를 기대하게 된다. 매체는 "C3 모뎀이 충분히 성능을 발휘한다면, 전체 아이폰18 시리즈에 탑재될 수도 있다"고 덧붙였다.

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