젠슨 황 "결함은 우리 문제, TSMC와 불화설은 가짜뉴스"

TSMC에 도움 언급

블랙웰 출시는 4분기

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 지난 6월 타이베이 국립대만대 종합체육관에서 아시아 최대 IT박람회 '컴퓨텍스 2024' 개막에 앞서 열린 행사에서 기조연설을 하고 있다. [사진=AFP·연합뉴스]

[이코노믹데일리] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 최근 제기됐던 TSMC와의 불화설을 일축했다.

로이터통신은 지난 23일(현지시간) 황 CEO가 덴마크 코펜하겐에서 TSMC 간 긴장이 고조됐다는 소문에 대해 "가짜 뉴스"라고 답했다고 전했다.

이어 로이터는 "블랙웰 설계 결함과 수율 하락이 있었고, 이는 100% 엔비디아의 잘못"이라며 "TSMC의 도움으로 수율 문제를 극복하고 놀라운 속도로 블랙웰의 생산을 재개할 수 있었다"고 말한 것으로 보도했다. 블랙웰은 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 반도체다.

앞서 지난 16일 미국 정보기술(IT) 전문매체 디인포메이션은 TSMC와 엔비디아 사이에서 블랙웰 양산 지연을 두고 갈등이 벌어졌다고 보도한 바 있다. 블랙웰은 당초 올해 2분기 출시될 계획이었으나 올해 4분기로 연기되는 등 출시에 혼선을 빚고 있다.

디인포메이션에 따르면 출시 지연 관련해 양측이 설계 결함을 두고 책임 공방을 벌였으며 경영진 합동 회의에서 고성이 오갔던 걸로 알려졌다.
유환 기자 brightyou@economidaily.com

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