준공식에는 김관영 전북도지사, 서백현 김제시의회 의장, 이승렬 산업통상자원부 산업정책실장, 문홍성 ㈜두산 사장, 유승우 사장 등 관계자 약 100명이 참석했다.
㈜두산 김제공장 전경. / ㈜두산 제공 |
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FCCL은 얇고 구부러지는 특성을 지닌 구리박(동박) 적층판이다. 인공지능(AI), 5세대 이동통신(5G) 스마트폰 등 첨단 전자제품에 들어가는 연성인쇄회로기판(FPCB)의 핵심 소재다. 최근 스마트 기기가 폴더블(접히는), 롤러블(말리는), 웨어러블(착용하는) 등의 형태로 다양화하고, 소형·경량화 추세가 이어지면서 FCCL 중요성도 커지고 있다.
FCCL은 제조 공법에 따라 라미네이션(Lamination)과 캐스팅(Casting)으로 나뉜다. 라미네이션 타입은 동박과 폴리이미드(PI)필름에 열과 압력을 가해 접합하는 방식으로, 접착력과 내열성이 높다.
캐스팅 타입 FCCL은 이 타입은 동박 위에 PI 레진을 코팅하고 건조하는 과정을 각각 수차례 거치는 게 특징이다. 제조공정 기술 난도가 높지만, 전파 손실이 적고 굴곡도가 높은 고부가가치 제품을 생산할 수 있다는 게 장점이다. 김제공장은 두가지 타입 FCCL을 모두 만들 수 있다.
우승우 ㈜두산 사장은 “CCL(동박적층판) 사업을 오랜 기간 영위하며 쌓은 회사의 노하우와 경험을 활용해 전 세계 최초로 두 가지 FCCL 공법을 모두 확보한 만큼 사업 경쟁력 강화와 성장에 대한 기대감이 크다”라고 했다.
박진우 기자(nicholas@chosunbiz.com)
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