반도체·IT·5G 수요에 웃음꽃 핀 삼성전기…1조 클럽 복귀 가시화

1분기 매출 2조3400억원, 영업익 3000억원 예상
분기 최대 실적인 2018년 3Q에 버금가는 성적
MLCC・FC-BGA 호황…올해 영업익 1조원 이상 거둘 듯

삼성전기 부산사업장 내 MLCC 공장에서 한 직원이 생산 공정을 살펴보고 있다.

5세대(5G) 이동통신 스마트폰 확대에 따른 적층세라믹캐패시터(MLCC) 수요 증가와 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 관련 매출이 늘어나면서 삼성전기의 올 1분기 실적에 대한 기대감이 커지고 있다.

19일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전기의 올해 1분기 매출과 영업이익은 각각 2조3422억원, 3066억원으로 예상된다. 이는 전년동기 대비 매출은 5.3%, 영업이익은 86.3% 증가한 것으로, 분기 최대 실적이던 2018년 3분기(매출 2조3663억원, 영업이익 4050억원)에 버금가는 수치다.

특히 MLCC 등을 만드는 컴포넌트 부문은 10%대의 높은 영업이익률을 바탕으로 전체 실적을 견인한 것으로 여겨진다. 지난해 전체 매출의 44%를 차지했던 컴포넌트 부문은 올해 역시 5G 상용화와 정보통신(IT) 제품 수요 확대로 매출이 크게 늘어날 전망이다. 이재윤 유안타증권 연구원은 "5G 스마트폰 확산, IT기기의 고사양화 추세에 따른 수혜가 삼성전기 MLCC와 반도체 기판 사업에 집중되고 있다"며 "견조한 MLCC 수요는 2분기를 넘어 당분간 지속될 수 있다"고 했다.

MLCC는 전자기기 내에서 반도체 등 주요 부품에 전류를 안정적으로 공급되도록 이를 제어한다. 스마트폰, 가전제품, 자동차 등 전기를 사용하는 모든 제품에 필수적으로 사용돼 ‘현대 산업의 쌀’로 불린다. 스마트폰에 최소 2000개 이상, 전기 자동차에는 최소 5000개 이상의 MLCC가 들어간다.

삼성전기가 지난 15일 개발한 가로 0.4㎜, 세로 0.2㎜ 크기의 IT용 MLCC 모습.

삼성전기는 글로벌 MLCC 시장에서 일본 무라타에 이은 시장 2위 지위를 갖고 있다. 가장 강점을 드러내는 분야는 최근 수요가 빠르게 늘고 있는 IT용 MLCC다. 특히 최근 내놓은 5G 이동통신과 멀티카메라 등 다양한 기능에 적합한 초소형・고용량 MLCC가 주목받고 있다.

컴포넌트에 비해 상대적으로 부진했던 기판사업도 성장하고 있다. 반도체 칩과 기판을 연결하는 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)의 경우 반도체 수요 증가로 상승세를 타는 중이다. 더욱이 최근 PC와 서버, 자율주행차 등에 적용되는 시스템반도체 제조에 FC-BGA가 주로 사용되면서 반도체 만큼 수요가 증가하는 추세다.

이에 삼성전기는 기판사업을 미래 먹거리로 육성하겠다는 전략을 세웠다. 매출 비중도 2018년 17%에서 지난해 21%까지 확대했다. 올해 매출 비중은 25%까지 증가할 것이라는 게 업계 예상이다.

MLCC 등 컴포넌트와 기판사업의 호조로 올해 삼성전기의 연간 영업이익은 1조원을 무난히 달성할 전망이다. 지난 2018년 삼성전기는 MLCC 호황으로 처음으로 영업이익 1조원을 넘는 1조181억원으로 ‘1조 클럽’ 반열에 올랐지만, 이후로는 단 한번도 영업이익 1조원을 넘지 못했다. 지난 2019년 7340억원, 지난해 8291억원에 머물렀다. 경계현 삼성전기 사장은 지난달 정기 주주총회에서 "2025년까지 IT용 MLCC 시장에서 글로벌 1위를 달성하겠다"며 "매출은 5년 내 2배로 늘리는 게 목표다. 최선을 다하겠다"라고 했다.

윤진우 기자

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