[더벨]GCT, 美 1위 이통사 '맞손'…중저가 5G폰 시장 확대

[더벨 방글아 기자] [기반 기술 GDM7243A+ 칩셋, 美·日 시장 공급 본격화]

더벨|이 기사는 03월17일(09:03) 자본시장 미디어 '머니투데이 thebell'에 출고된 기사입니다.

코스닥 상장사 아나패스 관계사인 GCT세미컨덕터가 미국 1위 이동통신사업자와 중저가 5G 스마트폰 개발을 위한 플랫폼 구축에 나선다. 이번 협력을 통해 5G 스마트폰 시장 저변을 확대한다는 전략이다.

17일 업계에 따르면 GCT세미컨덕터는 최근 미국 1위 이동통신사업자 A사 체결한 공동 개발 계약의 협력 범위를 확대했다. 기존 무선데이터 단말용 5G 칩셋 솔루션 공동 연구·개발(R&D)에 더해 중저가 5G 스마트폰 개발을 위한 플랫폼 구축에 공동 협력하기로 했다. 구체적인 기업명은 비밀유지협약으로 공개할 수 없다는 게 GCT세미컨덕터 측의 설명이다.

양사는 이번 협력을 계기로 다양한 업체들이 사업자 요구에 맞춰 중저가 5G 스마트폰 개발 및 제조에 참여하도록 유도한다는 계획이다. 특히 고가 위주의 5G 스마트폰 시장에 경쟁을 촉발하고 5G 가입자를 확산시킨다는 목표다.

GCT세미컨덕터는 세계 최초로 LTE와 와이맥스(WiMAX)용 싱글칩 솔루션을 상용화한 팹리스(Fabless) 반도체 업체다. 현재 4G LTE와 와이맥스 업계을 겨냥해 무선 주파수, 기저대역 모뎀, 디지털 신호 처리 기능을 하나로 통합한 시스템온칩(SoC) 솔루션을 전세계 주요 통신 사업자들에게 공급하고 있다.

최근에는 자체 개발한 신규 4.75G 단일칩(Single Chip) 'GDM7243A+'의 미국과 일본 시장 공급을 확대해 나가고 있다. GDM7243A+는 기존 칩셋의 무선주파수(RF) 송수신기를 개선해 비면허대역인 5GHz까지 지원할 수 있도록 고도화한 제품이다.

GCT세미컨덕터는 세계 최초로 8개의 안테나를 이용한 다이버시티(Diversity) 기술을 바탕으로 GDM7243A+를 구현해냈다. 이어 상용 환경에서 검증을 마치고 지난 1월 미국 이동통신사업자 스프린트로부터 상용 모듈 인증을 획득했다.

미국 스프린트향으로 개발한 모듈은 각각 8개, 4개의 수신·송신경로(8x4 MIMO)를 지원하는 것이 특징이다. 이는 스프린트의 사물인터넷(IoT) 플랫폼인 큐리오시티(Curiosity)에 적용돼 올해부터 미국 내 초고속 무선인터넷이 필요한 다양한 IoT 분야에 적용될 예정이다.

GDM7243A+는 일본에도 공급되고 있다. 일본 모바일 사업자 UQ커뮤니케이션이 지난해 GCT세미컨덕터의 기존 제품 GDM7243A에 이어 GDM7243A+를 모바일 라우터와 댁내 고정형 라우터에 채택했다.

GCT세미컨덕터는 이 같은 실적을 토대로 연내 5G 칩셋 개발을 마치고 코스닥 시장에 상장할 계획이다. NH투자증권과 삼성증권이 주관사 업무를 담당하고 있으며 코스닥 상장사인 아나패스가 지난해 말 기준 GCT세미컨덕터의 지분 31.75%를 보유하고 있다.

방글아 기자

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