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[아시아경제 이기민 기자] 삼성전자가 미국의 다국적 반도체 및 통신 장비 기업인 퀄컴으로부터 5나노미터 기술이 적용된 5G 모뎀칩 생산계약을 수주했다.
19일 해외 주요 외신에 따르면 삼성전자는 스마트폰 등의 기기를 5G 무선 통신망에 연결하는 장치인 퀄컴의 'X60 모뎀칩‘ 일부를 생산하게 된다. X60은 삼성의 최신 반도체 제조공정인 5나노미터 공정이 적용된다. 1나노미터는 10억분의 1미터를 뜻하는 단위다.
퀄컴은 미국의 다국적 반도체 및 통신 장비 기업으로 반도체 설계 전문인 팹리스로는 전세계 1위다. 삼성전자는 메모리 반도체 등을 독자적으로 설계해 생산하는 것 이외에도 퀄컴, IBM, 엔비디아 등 팹리스들로부터 설계도면을 받아 반도체를 생산하는 반도체 위탁생산(파운드리) 사업도 진행하고 있다.
현재 파운드리 글로벌 시장에서 2위인 삼성전자는 이번 X60 생산 계약 수주를 통해 1위인 대만의 TSMC를 추격하는 동력이 될 것이라는 분석이 나온다. 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 파운드리 시장에서 TSMC의 점유율은 52.7%였다. 삼성의 점유율은 17.8%였다.
외신은 “X60 모뎀이 다양한 모바일 기기에 채택될 것으로 예상되기 때문에 이번 퀄컴 계약 수주가 삼성 파운드리 사업을 활성화할 수 있을 것”이라고 전망했다.
삼성전자는 아울러 올해 5나노칩을 양산을 시작하는 TSMC에 대항하기 위해 3나노 공정 기술을 개발해 2021년부터 양산 능력을 갖춘다는 계획이다. 3나노 반도체 제품은 5나노 제품 대비 면적은 35%가량 줄이면서 성능 30% 높일 수 있고, 소비전력도 약 50% 줄일 수 있다.
이기민 기자 victor.lee@asiae.co.kr
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