삼성은 5G 무선데이터 네트워크와 스마트폰과 같은 무선기기를 연결하는 퀄컴의 X60 모뎀 칩의 일부를 생산하게 될 전망이다.
소식통들은 이전 세대 보다 더 작고 더 에너지 효율적인 칩을 생산하는 삼성의 5나노미터(nm) 공정에서 X60 모뎀 칩을 생산할 것이라고 전했다.
한편 로이터는 한 소식통을 인용해 대만의 TSMC 또한 퀄컴의 5나노미터 모뎀을 생산하게 될 것이라고 보도했다.
이와 관련해 삼성전자와 퀄컴은 언급을 피했으며 TSMC는 즉각적인 답을 내놓지 않았다.
송선옥 기자 oops@mt.co.kr
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