첨단 모뎀칩 탑재… 최고 속도 10Gbps 달해 / 현재까지 나온 5G 기지국 중 가장 빨라
통합형 기지국은 기존 광케이블로 연결하는 무선통신 부분과 디지털통신 부분을 하나로 통합한 제품이다. 크기와 무게를 최소화해 가로등, 건물 벽면 등 원하는 곳에 자유롭게 설치가 가능하고 네트워크 구축에 필요한 시간과 비용도 절감된다. 올해 초 개발에 성공한 28GHz 대역 지원 5G 무선통신 핵심칩과 최근 새롭게 개발한 기지국용 5G 모뎀칩을 탑재해 최대 10Gbps의 통신 속도를 지원한다.
삼성전자는 이 같은 차별화 솔루션을 통해 이동통신 사업자들이 28GHz 5G 네트워크 구축 시간과 비용을 줄이고 서비스 커버리지 확보를 지원함으로써 보다 많은 가입자들이 초고속 5G 서비스를 받을 수 있도록 할 계획이다. 삼성전자는 새로 개발한 기지국을 미국 이동통신사에 처음으로 상용 공급 중이며, 국내의 경우도 사업자와 일정이 협의되는 대로 공급을 진행할 예정이다.
삼성전자 전경훈 네트워크사업부장(부사장)은 “삼성전자는 선제적인 5G 기술 개발을 통해 차세대 통신기술과 5G 시대의 혁신을 주도하고 있다”며 “이번 신제품을 통해 5G 시대의 비전을 실현할 다양한 통신망 구축 솔루션을 확보할 것”이라고 말했다.
이우중 기자 lol@segye.com
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