앤디포스, 무선 안테나 부품업체 레아스 인수 "5G 부품 시장 진출"

[머니투데이 김건우 기자] 앤디포스는 무선 안테나 부품∙소재 전문회사 레아스를 인수해 5G 안테나 사업을 추진한다고 6일 밝혔다. 일본업체가 독과점하고 있는 연성동박적층필름(FCCL) 국산화에 속도를 낼 계획이다.

앤디포스 관계자는 "레아스가 국내 독자기술로 개발한 무선안테나류 FPCB(연성회로기판)에 적용되는 CCL은 일본기업들이 국내 독점으로 공급하고 있는 저유전율 FCCL를 대체할 수 있을 것으로 기대된다"고 말했다.

특히 레아스는 국내에서 유일하게 FPCB 제작과 관련해 기존의 에칭(Etching, 약품을 이용한 부식) 방식이 아닌 프레스(금형을 이용한 타발) 방식으로 회로를 구현하는 원천기술을 보유하고 있다고 회사 측은 설명했다.

이 관계자는 "일본이 에칭가스(고순도 불화수소)에 대한 수출 규제를 가하고 있는 가운데, 레아스는 프레스 방식의 FPCB 제작을 진행해 수출규제에 대한 부담이 없다"며 "프레스 방식의 FPCB는 성능 향상은 물론 수율이 기존 업체들 대비 90% 이상 높아 큰 폭의 원가 절감 등 시장 경쟁력을 확보하고 있다"고 전했다.

이어 "2016년 FPCB 회로 타발공법 외 2종 특허등록을 마쳤으며, 올해 5G 인케이스 28Ghz/39Ghz FPCB 안테나 개발 완료해 국내 공급을 본격화할 전망"이라고 덧붙였다.

김건우 기자 jai@mt.co.kr

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