[아시아경제 박형수 기자] 앤디포스는 일본업체가 독과점 하는 연성동박적층필름(FCCL) 소재 국산화를 통해 5G 장비부품 시장에 진출한다.
앤디포스는 무선 안테나 부품?소재 전문회사 레아스를 인수해 경영권을 확보하며 5G 안테나 사업을 추진한다고 6일 밝혔다.
레아스는 국내 독자기술로 개발한 무선안테나류 FPCB에 적용하는 동박적층판(CCL)은 일본 기업이 공급하는 저유전율 FCCL을 대체할 것으로 기대했다.
레아스는 연성회로기판(FPCB) 생산업체로 무선안테나류 FPCB를 공급하고 있다. 특히 국내에서 유일하게 FPCB 제작과 관련해 기존의 에칭(Etching, 약품을 이용한 부식) 방식이 아닌 프레스(Press, 금형을 이용한 타발) 방식으로 회로를 구현하는 원천기술을 보유하고 있다.
일본이 에칭가스(고순도 불화수소)에 대한 수출 규제를 강화한 가운데 레아스는 프레스 방식의 FPCB를 제작하고 있어 수출규제에 대한 부담이 없다. 프레스 방식의 FPCB는 성능 향상은 물론 수율이 기존 업체 대비 90% 이상 높아 큰폭의 원가 절감도 가능하다.
회사 관계자는 "이미 2016년 FPCB 회로 타발공법 외 2종 특허등록을 마쳤다"며 "올해 5G 인케이스 28Ghz/39Ghz FPCB 안테나 개발도 완료해 본격적으로 공급할 것"이라고 말했다.
이어 "일본업체에 의지하던 FCCL대비 경쟁력이 있는 CCL 소재를 기반해 프레스 방식의 FPCB를 제조하고 있다"며 "5G 소재 사업부문에서 의미있는 성과를 기대한다"고 설명했다.
박형수 기자 Parkhs@asiae.co.kr
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