"삼성전자, HBM4 내달 양산…엔비디아 공급 예정"

[서울=뉴스핌] 최원진 기자= 삼성전자가 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM4의 양산을 다음 달부터 시작하고, 이를 엔비디아에 공급할 계획인 것으로 전해졌다.

26일 로이터통신은 사안에 정통한 관계자를 인용해 삼성전자가 차세대 HBM 칩인 HBM4의 생산을 내달 개시하고, 엔비디아에 납품할 예정이라고 보도했다.

다만 해당 관계자는 구체적인 공급 물량 등 세부 사항에 대해서는 밝히지 않았다.

서울 서초구 삼성전자 서초사옥 [사진=뉴스핌DB]

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