차이나텔레콤, 화웨이 칩만 사용해 AI 모델 구축

중국산 반도체로 MoE 아키텍처 구현 성공

[선전(중국)=AP/뉴시스] ??????중국 국영통신기업 차이나텔레콤이 자국산 고성능 반도체만을 사용해 대규모 인공지능(AI) 모델 개발에 성공했다. 사진은 중국 선전 화웨이 본사의 한 건물에 걸린 화웨이 로고의 모습. 2026.01.21

[서울=뉴시스] 문예성 기자 = 중국 국영통신기업 차이나텔레콤이 자국산 고성능 반도체만을 사용해 대규모 인공지능(AI) 모델 개발에 성공했다. 이는 외국산 반도체 의존도를 낮추기 위한 중국 내 기술 자립 시도의 일환으로 풀이된다.

20일 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 차이나텔레콤은 화웨이의 AI 전용 칩 어센드 910B를 기반으로 AI 모델 '텔레챗3(TeleChat3)'를 개발했다고 밝혔다.

이번 개발은 중국 내 개발사가 국산 칩만을 활용해 '혼합 전문가(MoE)' 아키텍처 기반 AI 모델을 구축한 첫 사례로, 첨단 AI 기술의 자국 내 구현 가능성을 공식적으로 입증한 사례로 평가된다.

MoE는 여러 개의 전문가 모듈이 특정 작업을 분산 처리하는 구조로 연산 효율을 높이면서도 자원 소모를 줄일 수 있어 최근 대형 AI 모델에 널리 채택되고 있다.

차이나텔레콤 연구진은 "화웨이 칩이 대형 AI 모델 훈련에 요구되는 엄격한 기술 기준을 충족했다"고 밝혔다.

SCMP는 "이번 사례는 미국의 제재 명단에 오른 중국 기업들이 자국산 반도체를 기반으로 AI 기술을 가속화하고 있다는 점을 보여준다"고 전했다.

다만 텔레챗3의 일부 성능 지표는 오픈AI가 지난해 8월 발표한 GPT-OSS-120B 모델보다 낮은 수준으로 나타났다.

이는 여전히 최첨단 AI 모델 훈련에 있어 미국산 그래픽처리장치(GPU) 특히 엔비디아나 AMD 제품의 기술 우위가 존재함을 시사한다.

한편 최근 중국 AI 스타트업 즈푸도 화웨이 칩만을 사용해 훈련한 이미지 생성 AI 모델 ‘GLM-Image’를 공개한 바 있다. 이는 미국 반도체를 전혀 사용하지 않고 개발된 중국 최초의 고성능 오픈소스 이미지 생성 모델로 주목을 받고 있다.

또한 지난해 3월 알리바바 계열 핀테크 기업인 앤트그룹은 MoE 모델을 프리미엄 GPU 없이 훈련했다고 밝혔지만, 사용된 칩의 구체적인 출처는 공개하지 않았다.

최근 미국 정부는 엔비디아의 최신 AI 칩인 H200의 대중국 수출을 일시적으로 허용했지만, 중국 세관 당국은 해당 제품에 대해 통관 금지를 지시한 것으로 알려졌다.

☞공감언론 뉴시스 sophis731@newsis.com

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